Il Googleplex di Mountain View ha ospitato la seconda conferenza annuale di Project Ara, gestito dagli esperti del Google Atap, Advanded Technology And Projects. In particolare, Paul Eremenko, technical lead di Project Ara, e Regina Dugan, suo ex capo in Darpa ed oggi suo capo in Ara, hanno tratteggiato presente e futuro della piattaforma, poi seguiti dai leader delle varie aree tecniche.
L’annuncio odierno, in estrema sintesi, ha spiegato che la versione 2 della piattaforma è disponibile e verrà testata sul mercato entro il 2015 grazie ad un progetto pilota.
Ara è una piattaforma modulare, figlia d’un progetto nato in Motorola e d’un altro nato in Europa, che usa lo spazio di un attuale smartphone per alloggiare moduli di elaborazione, di comunicazione e di qualsiasi altro tipo, inclusi sensori generici, tutti in open hardware.
“Nella manifattura è necessario un salto che sta avvenendo in tutti i settori”, ha detto Regina; “le piattaforme rendono possibile risolvere qualsiasi problema, anche quelli di una sola persona”. Ara promette di essere per l’hardware quello che le apps sono state per il mondo mobile e anche non mobile.
L’iniziativa ha avuto un ottimo seguito: lo streaming su Youtube ha sfiorato i 5.300 spettatori alla fine dell’intervento di Eremenko, restando piuttosto corposo (poco sotto i tremila spettatori) fino alla fine delle domande più tecniche. Per la maggior parte, quindi, gli ascoltatori erano persone tecnicamente qualificate.
Ecco Ara Spiral 2
Il progetto ha una serie d’iterazioni o versioni, dette spiral, che riguardano tutto quanto può entrare nel contenitore, l’endo (da endoscheletro). Dopo l’annuncio ufficiale del 2013, oggi siamo all’annuncio della Spiral 2 con Mdk 0.2. Questa fase porta la sostituzione di Fpga con Asic, il collegamento dei moduli tramite Epm (electro-permanent magnets) direttamente nell’endo, il modem 3G con antenna remota, processori applicativi Marvell e Nvidia e il sensore d’inquinamento. Il sistema operativo è Android, ma i migliori vantaggi si vedranno con Spiral 3/Mdk 0.5.
Sono oggi direttamente disponibili l’Mdk, module dev kit, e parte del software; molte informazioni su Android finora non pubbliche sono state messe a disposizione degli sviluppatori su github, che a breve avranno a disposizione una versione bootabile di Android Lollipop e il software del bridge.
Altre migliorie verranno introdotte nei prossimi mesi; rispetto a quanto annunciato mesi fa siamo invece indietro sulla stampa 3D delle meccaniche.
Two-sided bizmodel
E’ partito anche lo sviluppo del marketplace per la vendita di moduli nuovi e di seconda mano. Il modello di business si riferisce al two-sided market, ma trasportato sull’hardware modulare. Per la corretta taratura del modello servono molti dati da sviluppatori ed utenti. Ecco perché è essenziale un test di mercato in un’area rappresentativa: il test che verrà iniziato nel 2015 a Portorico.
Il futuro tende alla Spiral 3, che dovrebbe rivaleggiare con i migliori device sul mercato. Tra le tante innovazioni ci saranno il modulo 4G/Lte, un nuovo produttore di chip, il cinese Rockchip (che potrebbe arrivare anche prima) e molte innovazioni anche nell’endo.
Oggi non è possibile stabilire i costi effettivi di adesione al modello di Ara. Ancorché all’interno d’un framework, competenze, tempi e costi per sviluppare componenti hardware non marginali e allo stato dell’arte restano di elevati.
