In arrivo due sorprese per i clienti di Sun Microsystems

L’azienda sta per lanciare due nuove tecnologie riguardanti il partizionamento logico e un chip multi-nucleo, alla rincorsa delle rivali Ibm e Hewlett-Packard.

24 febbraio 2003 Saranno ufficialmente comunicate nel giro di poche settimane le novità che Sun Microsystems ha in serbo per i propri utenti: una tecnologia per il partizionamento logico e una per un chip multi-nucleo. Il progetto Kevlar, secondo quanto dichiarato dal vicepresidente esecutivo di Sun, Greg Papadopolous, metterà così a disposizione degli utenti una nuova tecnologia di partizionamento logico simile a quella adottata da Big Blue e Hp. Fino a oggi, Sun ha offerto per i propri server una forma di partizionamento fisico o hardware-based, che limita il numero di partizioni creabili per attivare sistemi operativi multipli e differenti applicazioni sullo stesso server. Limite infranto dalle due aziende rivali che, adottando una metodologia di partizionamento logico sui loro sistemi Unix, sono in grado di offrire agli utenti una maggiore flessibilità operativa. Qualcuno, fra gli analisti, avanza il dubbio circa la consistenza della tecnologia Kevklar, che potrebbe rivelarsi una “forma irrigidita” dei contenitori che Sun attualmente offre con il sistema operativo Solaris; gli utenti possono far girare applicazioni dentro un contenitore nel tentativo di separarle da altri software, riducendo così l'impatto del crash di un programma. Sun inizia così a muoversi in direzioni differenti rispetto ai competitor, nel tentativo di riguadagnare la leadership del settore maturata, anni fa, con la tecnologia di partizionamento sui server Unix. Altra novità è la classe di processori multicore, che creano un sistema Smp (symmetric multiprocessing) miniaturizzato su di un singolo chip: “Qualcosa di equivalente a un Smp a 32 vie su di un processore”, sostiene Papadopolous. Il progetto si basa sulla tecnologia ottenuta con l'acquisizione da parte di Sun dell'azienda AfaraWebSystems, portata a termine lo scorso anno. Ibm è stata la prima azienda a realizzare un chip con due nuclei di processori su di un singolo pezzo di silicio, che essenzialmente permette a un chip fisico le stesse performance di due. Un approccio dual-core significa che i produttori di chip possono integrare maggiore potenza di elaborazione in un dato spazio offrendo a entrambi i nuclei, allo stesso tempo, un rapido accesso alla memoria. Sia Sun che Hp intendono lanciare i propri processori dual-core verso la fine dell'anno, mentre Intel progetta l'ufficializzazione del proprio dual-core Itanium nel 2005.

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