NORIMBERGA, Germania–(BUSINESS WIRE)–Embedded World –Quectel Wireless Solutions, un fornitore globale di soluzioni IoT (Internet delle cose), è lieto di annunciare la disponibilità commerciale del modulo RG255C-GL 5G RedCap Sub-6 GHz LGA, che offre copertura totale 5G e 4G in tutto il mondo. Basato sul chipset in banda base Snapdragon® X35 di Qualcomm Technologies, Inc., l’RG255C-GL offre prestazioni wireless eccezionali, che consentono comunicazioni 5G a bassa latenza senza soluzione di continuità e funzionalità avanzate, comprese 5G LAN, URLLC, e network slicing.
L’RG255C-GL, conforme agli standard 3GPP Release 17, presenta un fattore di forma LGA compatto che misura 32.0 mm x 29.0 mm x 2.4 mm. Con velocità dati in downlink pari a 223 Mbps e 123 Mbps in uplink, è progettato per applicazioni come CPE, MiFi, Router, Gateway o Industrial PDA.
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