Attraverso i Mems, i componenti passivi entrano nel silicio ed integrano la radio sul chip. Oggi ne escono cellulari grandi come spilli, domani un mondo nel quale tutto è connesso
L’ultima giornata dell’edizione 2002 dell’IDF californiano si è svolta
all’insegna del futuro. Nelle parole di Pat Gelsinger, attuale Cto di Intel,
«stiamo per assistere a una rivoluzione che porterà ad avere computer e sensori
di dimensioni dal bottone al palmare, connessi tra loro in modo automatico e con
un roaming trasparente all’utente. È questo il mondo della silicon
radio e della silicon photonics».
Gli sviluppi di Intel stanno proiettando l’azienda in direzioni storicamente
esterne al silicio. Grazie ai nuovi usi di questo materiale si può quindi
estendere la legge di Moore ad altri settori, inizialmente il wireless e il
meccanico.
In particolare, il mondo delle telecomunicazioni, sia radio che
ottiche, verrà assorbito dal silicio. Il miracolo è solo apparente: i
componenti passivi (condensatori, induttanze e altri), sino a oggi realizzati
con materiali tradizionali, sono ora integrabili direttamente nel
semiconduttore.
Da un punto di sivta prettamente tecnico, si è riusciti a sagomare
i materiali in modo da realizzare strutture meccaniche di pochi nanometri,
catturando al loro interno altri materiali isolanti, tipicamente l’aria. Il
settore di riferimento è quello dei Mems, MicroElectro Mechanical Systems,
che da anni studia la realizzazione di macchine semplici di ridottissime
dimensioni. Per fare un esempio immediatamente comprensibile, con questo
approccio tutta l’elettronica di un cellulare potrebbe essere integrata in un
unico chip di dimensioni ridotte.
Più ad alto livello, ma egualmente interessante, è la silicon
photonics, che integra su silicio tutte le fasi della trasmissione ottica a
larghissima banda.
Benché partano da applicazioni oggi specifiche,
silicon radio e silicon photonics sono innovazioni destinate
ad attraversare tutti i settori.
