Nexalus – società scientifica e di ingegneria con sede a Cork, in Irlanda – ha collaborato con Intel per sviluppare soluzioni termiche avanzate che ottimizzano l’efficienza e riducono i costi delle implementazioni edge basate su CPU e GPU.
Queste soluzioni, caratterizzate da scambiatori di calore intelligenti, piastre fredde e minuscoli microgetti che pompano rapidamente il liquido di raffreddamento sulle parti più calde di CPU e GPU, sono in grado di catturare – sottolinea Intel – oltre il 95% dell’energia di calcolo dissipata, riutilizzandola in acqua calda che può essere reindirizzata altrove come fonte di calore sostenibile.
La tecnologia è racchiusa in un contenitore IP66 delle dimensioni di una valigia, sigillato dalle intemperie, che contiene la tecnologia per alimentare le moderne torri di trasmissione 5G.
Intel mette in evidenza che questo approccio, simile a un bisturi di precisione su una sfida informatica di lunga data, è un’alternativa più ecologica e intelligente ai metodi di raffreddamento odierni, rumorosi e poco efficienti dal punto di vista energetico, come le ventole di ventilazione con raffreddamento ad aria.
Nexalus ha progettato questa tecnologia specificamente per i processori Intel Xeon. È il risultato di oltre due anni di ricerca, progettazione e prototipazione rapida con gli ingegneri Intel di tutto il mondo.
Mentre Intel sviluppava la sua roadmap di CPU, i team hanno condiviso progetti e piani con Nexalus.
Queste informazioni vitali, come la posizione specifica dei core di calcolo che tendono a generare più calore in caso di carichi di lavoro elevati, hanno aiutato l’azienda ad accelerare lo sviluppo dei suoi algoritmi proprietari e a ottimizzare le sue soluzioni termiche avanzate per indirizzare aree specifiche del chip.
Mentre Intel innova e presenta nuovi progetti di CPU per i data center e i clienti delle telecomunicazioni, Nexalus rimane al passo, fornendo soluzioni di raffreddamento avanzate che assicurano che i chip ad alte prestazioni funzionino con la massima efficienza negli ambienti più difficili che si possano immaginare.
Il team congiunto ha anche co-progettato questi progetti:
- Intel Flex Single-Slot GPU Block: Un progetto collaborativo che ottimizza il raffreddamento e le prestazioni delle GPU.
- Soluzioni di raffreddamento NIC di nuova generazione: Soluzioni di gestione termica avanzate per le soluzioni Ethernet di Intel, come i controller e gli adattatori di rete Intel Ethernet E810.
- Overclocking delle CPU Intel Xeon: Grazie al raffreddamento avanzato di Nexalus, i clienti sono in grado di spingere le CPU basate su Intel da 270 a 900 watt senza alcun problema di prestazioni. Questa tecnologia è utilizzata in tutti i settori industriali. Nelle corse di Formula Uno, ad esempio, numerosi team utilizzano i prodotti Intel con raffreddamento Nexalus per le simulazioni di finite element analysis (FEA).
Ulteriori informazioni sono disponibili sul sito di Intel.
