Sviluppato dalla Princeton University, si tratta di un nuovo e velocissimo metodo per la stampa sul silicio. Intanto Xerox ha brevettato i cavi in fibra di carbonio che conducono l’elettricità
21 giugno 2002 I processori per computer potrebbero diventare ancora più
piccoli, più veloci ed economici. Ad affermarlo sono alcuni scienziati della
Princeton University (New Jersey) che avrebbero scoperto un metodo per rendere
più rapida la stampa di pattern sui chip di silicio. In pratica, anziché
impiegare da 10 a 20 minuti come oggi accade quando si deve realizzare un
microcircuito, grazie alla nuova metodologia si possono stampare direttamente
sul silicio di un chip per computer componenti che misurano 10 nanomentri (10
milionesimi di millimetro) in un tempo inferiore a un quarto di milionesimo di
secondo.
L’innovativo metodo sviluppato presso la Princeton University, e per il quale
è stato richiesto il brevetto, è stato chiamato Laser-Assisted Direct Imprint
(Ladi).
Altra novità volta a superare i limiti dovuti alla tecnologia attuale è
quella che giunge da Xerox. La società ha infatti messo a punto un nuovo
conduttore che potrebbe sostituire l’attuale cavo di rame. Si tratta di un cavo
in fibra di carbonio con la medesima conducibilità del rame. Con uno spessore di
soli 0,3 millimetri, CarbonConX, questo il nome del nuovo conduttore, può essere
impiegato in qualsiasi ambiente, da quello domestico a quello medico, da quello
automobilistico fino a quello aerospaziale o sottomarino. Inoltre, rispetto al
rame consente di ridure i costi di realizzazione del 90%.
