Tutti i piani dei produttori per il futuro dei chip

I piani di sviluppo dei maggiori produttori di chip saranno svelati a metà del prossimo mese, durante un meeting di tre giorni che si terrà a San Francisco e a San Jose e che vedrà raccolti tutti i big del settore. Pre sso l’Intern …

I piani di sviluppo dei maggiori produttori di chip saranno svelati a metà
del prossimo mese, durante un meeting di tre giorni che si terrà a San
Francisco e a San Jose e che vedrà raccolti tutti i big del settore. Pre
sso
l’International Solid-State Circuits Conference, infatti, Intel parlerà de
i
propri piani per una versione a 600 MHz dei Pentium III, che al debutto,
viaggeranno invece a 450 e 500 MHz. Il giorno 17 febbraio, in particolare,
Intel fornirà una presentazione in anteprima dei nuovi processori, alla
quale si uniranno i maggiori produttori di pc e software nel preannunciare
le novità basate sui Katmai. Ibm, invece, annuncerà una nuova tipologia
di
chip PowerPc basata su una innovativa tecnica di produzione. Si dovrebbe
trattare di un chip a 580 MHz che sfrutta la tecnologia Soi (Silicon On
Insulator). Inoltre, Big blue annuncerà un nuovo processore a 600 MHz
destinato ai mainframe della serie 390. Amd, invece, fornirà dettagli
tecnici sui prossimi K7, attesi per la seconda metà dell’anno. Sul chip, l
a
società ripone molte aspettative, e anche vari analisti del settore si
attendono dai K7 prestazioni superiori ai Pentium III sotto vari aspetti
cruciali. Quanto a Motorola, dovrebbe introdurre un PowerPc a 450 MHz che
implementa uno speciale set di istruzioni denominato AltiVec e nel quale è
previsto l’utilizzo di interconnessioni in fibra di rame, innovazione già
introdotta da Ibm che dovrebbe garantire una maggiore velocità rispetto
all’alluminio comunemente utilizzato. Infine, Hewlett-Packard esporrà i
propri piani riguardo a una versione a 500 MHz del proprio processore Risc,
che dovrebbe implementare ben 1,5 Mb di memoria cache. Ma non è tutto,
perché presso il meeting californiano anche Toshiba, Nec e Samsung
presenteranno nuovi chip di memoria, chip multimediali dal design rinnovato
e una serie di altre innovative tecnologie.

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