A San Francisco, in California, è iniziato il tradizionale evento settembrino della Intel. L’apertura è stata affidata a Paul Otellini e agli annunci principali, che hanno il nome di Penryn e di Nehalem. Ma molte le curiosità fin dal primo giorno.
Dopo un periodo di grande attesa del mercato, finalmente sono in arrivo i dispositivi di nome Penryn. Si tratta d’una implementazione migliorata della microarchitettura Core, portata su geometria 45 nm. Penryn verrà lanciato il 12 novembre prossimo in una versione a 2 core e istruzioni SSE4, con prestazioni migliorate del 20% e con ulteriore efficienza energetica. La soluzione tecnica implementata è il dielettrico basato sull’elemento chimico afnio (hafnium, in inglese) sottostante uno strato di metallo.
“Su questa strada [45 nm con afnio, ndr] sarà difficile inseguirci, per buona parte per la nostra esperienza con l’afnio”, ha dichiarato Otellini.
La strada tradizionale di Intel è l’aumento delle prestazioni su grandi volumi di prodotto, ottenuto attraverso la riduzione delle dimensioni del transistor: ”Agli inizi della nostra avventura ci fu chiesto se fossimo in grado di produrre transistor di prezzo inferiore a 68 centesimi di dollaro… oggi il prezzo è di 10 picocent!”, ha detto un sorridente Gordon Moore, cofondatore di Intel (e della precedente NM Electronics), nell’evento speciale a lui dedicato a fine mattinata.
Strategia Tick-tock
“La nostra tecnologia a 45nm è pronta”, ha continuato il CEO, annunciando 20 prodotti per la fine dell’anno e 15 per il primo trimestre 2008. Un punto forte di quest’anno è evidenziare l’estrema regolarità ed affidabilità nell’alternanza di architetture e tecnologie dell’era Otellini: ogni due anni si ha un tick tecnologico, così come ogni due anni c’è un avanzamento architetturale, il “tock”.
I due momenti sono sfalsati di dodici mesi, quindi ogni anno c’è un annuncio evoluzionario o rivoluzionario: Core, Penryn, Nehalem, Nehalem-c (sic), Gesher e così via.
Nehalem 2008
La prossima architettura è Nehalem, la cui parola d’ordine è “configurabilità”: core multipli, multitherading simultaneo, efficienza energetica rivoluzionaria, flessibilità (xAPIC interrupt) e soprattutto Quickpath per la comunicazione tra sottosistemi sul chip e memoria condivisa scalabile. Con Quickpath “la banda di picco dei nostri chip sarà tripla di quella dei concorrenti attuali”, ha affermato Pat Gelsinger, vicepresidente DEG, che ha parlato subito dopo Otellini.
Otellini ha mostrato al pubblico sia un wafer di chip Nehalem a 45nm, sia un altro wafer con Sram da 32 nm, entrambi su wafer da 300 mm. L’architettura Nehalem vedrà la luce a metà 2008 con un quad core nativo su geometria 45nm, mentre la nuova geometria verrà impiegata nei microprocessori a partire dal 2009. Seguendo la documentazione Intel si scopre che nel 2010 sarà la volta della microarchitettura Gesher, che nascerà a 32 nm e verrà spinta fino ai 22 nm.
Larrabee, iNvidia grafica?
Molti altri sono gli argomenti d’interesse anche a noi vicini: Montevina con WiMax nei portatili dell’anno prossimo, così come Silverthorne e poi Larrabee con la (finta?) gaffe di Otellini sul chip anti AMD/ATI+Nvidia; una battuta sul tri-core e molto altro.
Ne parleremo nei prossimi giorni.
