Texas Instruments e Amd si sono alleate per combinare le componenti flash di Advanced Micro Devices con le Dsp di Ti in un chip realizzato per la prossima generazione di telefoni cellulari. Con la tecnologia Microstar Bga di Texas Instruments, le due s …
Texas Instruments e Amd si sono alleate per combinare le componenti
flash di Advanced Micro Devices con le Dsp di Ti in un chip
realizzato per la prossima generazione di telefoni cellulari. Con la
tecnologia Microstar Bga di Texas Instruments, le due società
potranno integrare le componenti, risparmiando 1 centimetro quadrato
di spazio e riducendo le richieste di potenza del 30%. Con questa
soluzione entrambe società pensano anche di poter abbattere il tempo
d’accesso.
