I ricercatori di Texas Instruments hanno combinato le tradizionali connessioni in rame dei processori con un nuovo materiale isolante chiamato "xerogel", creando un’architettura adatta ai processori di segnale (Dsp) e ad altri circuiti integr …
I ricercatori di Texas Instruments hanno combinato le tradizionali
connessioni in rame dei processori con un nuovo materiale isolante chiamato
"xerogel", creando un’architettura adatta ai processori di segnale (Dsp) e
ad altri circuiti integrati che è almeno 10 volte più veloce dei chip
attuali, utilizzando al tempo stesso meno energia.
Questa tecnologia si posiziona un passo più in là della tecnologia del
rame di Ibm Semiconductor e le prime applicazioni commerciali si vedranno
presumibilmente nei prossimi anni. Il prototipo presentato dai tecnici di
Ti presso il laboratorio Kilby Center è in grado di offrire una soluzione
a
diversi problemi nel mondo dei semiconduttori. I futuri chip che
includeranno questa tecnologia si baseranno su un’architettura a 0,10
micron e ospiteranno più di 500 milioni di transistor.
