Sun sfodera le armi per contrastare Itanium 2

Per dimostrare l’impegno nello sviluppo di processori sempre più competitivi, la società ha tracciato una roadmap dei prossimi rilasci: su tutti spicca l’UltraSparc V a 3 GHz. Acquisita una start-up per velocizzare la progettazione dei chip

27 giugno 2002Sun ha deciso di passare ai dati di fatto per convincere clienti, analisti e
software house di avere piani precisi per il futuro. E per ottenere il risultato
che si è riproposta la società ha annunciato la futura versione a 1,2 GHz del
processore UltraSparc III, del quale è atteso a breve il modello a 1,05 GHz, e
il nuovo UltraSparc IV, che debutterà con un clock da 1,2 GHz ma è destinato a
raggiungere i 2 GHz. Sun è anche ritornata sull’argomento UltraSparc V, il chip
in grado di adattare la sua capacità elaborativa al tipo e al carico di lavoro,
ricordando che esordirà con una frequenza di 1,8 GHz ma la roadmap prevede già
il raggiungimento dei 3 GHz.


La decisione di rendere pubbliche tutte queste informazioni, senza per altro
entrare nel dettaglio di alcuna data, è stata presa da Sun al fine di
contrastare in qualche modo l’imminente arrivo della nuova generazione di
processori Itanium. Il chip di Intel si preannuncia infatti come un concorrente
davvero agguerrito su un terreno in cui Sun ultimamente ha mancato qualche
obiettivo, nel senso che ha ritardato, in alcuni casi anche di molto, la
disponibilità di alcuni dei suoi processori. È pur vero che le macchine Sun
mantengono la leadership nel segmento dei server Unix, tuttavia gli Ultrasparc
non offrono più il top delle prestazioni.


Per far fronte a questa situazione, la società guidata da Scott McNealy ha
annunciato di aver firmato un accordo per l’acquisizione di Afara Websystems,
una start-up che sta realizzando un processore Sparc-compatibile indirizzato
alla velocizzazione del trasferimento dati in Internet. L’acquisizione si
dovrebbe concludere entro il mese di luglio e porterà all’integrazione degli
ingegneri di Afara nel team che sviluppa i processori Sparc. L’evidente
obiettivo è quello di velocizzare la progettazione dei chip. Rimane comunque
previsto non prima del 2004 il passaggio alla tecnologia a 90 nanometri: infatti
anche il prossimo UltraSparc IV sarà costruito con un processo a 0,13
micron.

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