I ricercatori californiani stanno studiando un chip che dovrebbe moltiplicare le capacità di quelli attuali.
24 settembre 2003
I tecnici di Sun hanno annunciato la creazione di un nuovo dispositivo in grado di aumentare notevolmente la velocità con la quale comunicano i semiconduttori.
Fino ad ora il collegamento tra questi e la piastra è sempre avvenuto per mezzo di fili, cuscinetti e punti di saldatura. Ma se i chip venissero montati coni margini attaccati uno all’altro, i dati potrebbero viaggiare liberamente ad una velocità 100 volte superiore a quella attuale.
Nascono, quindi, le premesse per il superamento di quella che è da sempre una delle più difficili sfide con la quale si è dovuta misurare l’industria dei chip.
La società ha deciso di investire capitali per sviluppare questo progetto per il quale possiede già cinque brevetti.
I tecnici, che presenteranno il progetto a San Jose (California), hanno affermato che la comunicazione "on-chip" ha fatto passi da gigante rispetto a quella "off-chip" perché il numero di transistor e la loro velocità hanno superato quella con cui i dati vengono trasmessi da un chip all’altro.
Ciò è dato dal fatto che i fili che connettono i chip sono di un ordine di grandezza due volte superiore rispetto a quelli che si trovano sui chip stessi. Se si connettono i chip secondo il progetto di Sun, si possono, quindi, ottenere sistemi che, consumando meno energia, sono più potenti ed economici.
