Inizieranno a essere disponibili solo all’inizio del 2004 gli UltraSparc IV, che potranno essere montati sugli stessi zoccoletti degli attuali chip in circolazione, ma occuperanno la metà dello spazio. Attese anche per l’architettura Chip multithreading technology.
5 giugno 2003 Due versioni di fascia alta del microprocessore Sun Microsystems potrebbero debuttare con un leggero ritardo rispetto all’iniziale tabella di marcia, provocando una piccola increspatura nella strategia di rilancio decisa da Sun. David Yen, vice president del gruppo microprocessori, ha incontrato i giornalisti per illustrare la nuova roadmap di UltraSparc IV, che non sarà più disponibile entro la fine del 2003 ma nel primo quarto del 2004. Il suo immediato successore, UltraSparc V, slitterà a sua volta all’inizio del 2006 dopo le iniziali previsioni per una uscita entro la fine del 2005. Per Kevin Krewell, redattore della celebre newsletter Microprocessor Report, un ritardo di tre mesi non rappresenta un grosso problema nel mercato dei server di fascia alta, dove i tassi di rinnovamento delle linee di prodotto non sono così frenetici. A patto, ha poi precisato Krewell, che il ritardo non diventi più consistente. UltraSparc IV, costruito con processi a 130 nanometri, potrà essere ospitato dagli stessi zoccoletti adoperati per gli attuali UltraSparc III ma sulla stessa fettina di silicio può condensare l’equivalente di due processori di attuale generazione.
La versione V utilizzerà una tecnologia a 90 nanometri e sarà il frutto di un radicale rinnovamento architetturale, in grado di eseguire due gruppi di istruzioni in contemporanea e di mutare la propria “personalità” in funzione dei compiti svolti. Entrambe le generazioni di nuovi chip verranno commercializzate in parallelo con nuovi prodotti in grado di sfruttare le capacità dell’architettura Cmt (Chip multithreading technology). La Cmt sfrutta la potenza di una molteplicità di chip più “snelli” al posto di un singolo, grosso processore. Con l’avvento di UltraSparc V il concetto di Cmt confluirà anche sulla piattaforma di fascia più alta.
Il problema di Sun è anche dovuto ai ritardi subiti dalla generazione III, arrivata in ritardo e sulla quale Sun è costretta a recuperare. Il primo design Cmt firmato da Sun, “Niagara”, arriverà nel 2005 e sarà basato su otto semplici “core” di esecuzione, capaci di commutare fra quattro catene di microistruzioni. Un approccio molto innovativo che potrebbe risultare molto efficiente nel caso di applicazioni midrange, come gli stessi Web services.
Un altro chip in fase di produzione in casa Sun si chiama per il momento Gemini e dovrebbe essere pronto nel 2004. Questo chip di fascia più basa combina due nuclei UltraSparc II ed è un valido candidato per la futura famiglia di blade server, basata appunto su processori “dual-core”.
Sun progetta in casa i propri chip, ma affida la loro fabbricazione a Texas Instruments. Lo stesso Krewell sostiene che questo rapporto d’affari è un punto critico, perché Ti è specializzata nella produzione di sistemi molto specifici e può incontrare delle difficoltà nell’avviare nuove linee di produzione per conto di Sun, che ovviamente ne soffrirebbe.
