Le due aziende presentano il primo reference design per AMD Helios, una soluzione prevalidata che integra calcolo, alimentazione, raffreddamento e gestione digitale per accelerare la costruzione di data center AI ad alta densità.
Schneider Electric e AMD hanno sviluppato congiuntamente un reference design per AMD Helios, la piattaforma rack-scale destinata ai carichi di lavoro di intelligenza artificiale di nuova generazione. Il progetto propone un modello infrastrutturale già validato con cui realizzare AI Factory ad alta densità in modo più rapido, contenendo i rischi tecnici e la complessità dell’integrazione.
Presentato il 23 luglio 2026, il design rappresenta la prima tappa della collaborazione tra le due società. L’architettura combina le piattaforme di calcolo di AMD con le competenze di Schneider Electric nell’alimentazione elettrica, nel raffreddamento e nella gestione digitale dei data center.
L’obiettivo è superare uno dei principali ostacoli alla diffusione delle infrastrutture per l’AI: la necessità di progettare congiuntamente componenti informatici, rete, distribuzione dell’energia e sistemi termici. Le densità raggiunte dai nuovi acceleratori rendono infatti insufficienti molti approcci utilizzati nei data center tradizionali.
Una piattaforma progettata per i carichi AI più impegnativi
Il reference design è stato sviluppato per la soluzione AMD Helios, equipaggiata con GPU AMD Instinct MI455X, processori AMD EPYC di sesta generazione, schede di rete AMD Pensando Vulcano e l’ecosistema software aperto ROCm.
Helios adotta un’architettura su scala rack pensata per aumentare la potenza di calcolo, la larghezza di banda delle interconnessioni, la capacità di memoria e l’integrazione complessiva del sistema. Queste caratteristiche consentono di eseguire modelli e carichi di lavoro AI più complessi, cercando al tempo stesso di ottimizzare consumi ed efficienza.
Il progetto congiunto supporta rack AI con una potenza fino a 246 kW e configurazioni modulari multi-cluster capaci di raggiungere un carico IT complessivo di 10,4 MW nelle nuove installazioni.
Si tratta di valori che richiedono un’attenta progettazione dell’intera infrastruttura fisica. Alimentazione e raffreddamento non possono più essere considerati elementi separati dall’hardware informatico, ma devono essere dimensionati insieme fin dalle prime fasi.
Un modello prevalidato per ridurre tempi e rischi
I reference design definiscono in anticipo come organizzare le diverse componenti di un data center. Attraverso simulazioni e verifiche tecniche permettono di stabilire la disposizione dell’hardware, i requisiti energetici, le modalità di raffreddamento e gli strumenti necessari per monitorare l’impianto.
Questo approccio dovrebbe ridurre i tempi di progettazione ed evitare parte delle incertezze legate all’installazione di sistemi ad alta densità. Il modello copre quattro aree principali: alimentazione, raffreddamento, spazio IT e software per la gestione del ciclo di vita.
La soluzione può essere impiegata sia per costruire nuove AI Factory, secondo un approccio greenfield, sia per adeguare data center esistenti attraverso interventi di retrofit ad alta densità.
Secondo Manish Kumar, Executive Vice President della divisione Secure Power & Data Centers di Schneider Electric, le aziende hanno bisogno di modelli completi e già predisposti per l’intelligenza artificiale, in grado di accorciare il percorso tra pianificazione e implementazione.
Forrest Norrod, Executive Vice President e General Manager del Data Center Solutions Business Group di AMD, ha sottolineato invece la necessità di progettare in maniera integrata calcolo, rete, alimentazione e raffreddamento. Il reference design intende offrire ai clienti una guida pratica per installare e ampliare le infrastrutture AI con maggiore prevedibilità.
Raffreddamento a liquido per i rack ad alta densità
Uno degli aspetti centrali del progetto è la gestione del calore prodotto dai sistemi di calcolo. Il design utilizza soluzioni di raffreddamento a liquido basate sulle CDU, le unità che distribuiscono il fluido refrigerante all’interno dell’infrastruttura.
Le tecnologie Motivair by Schneider Electric possono essere abbinate a sistemi ibridi aria-liquido. Secondo i dati comunicati dalle aziende, queste configurazioni sono in grado di dissipare attraverso il liquido fino all’84% del calore generato.
Il raffreddamento a liquido diventa particolarmente importante quando la potenza concentrata in un singolo rack supera le capacità degli impianti tradizionali ad aria. La sua integrazione nel reference design permette di dimensionare in anticipo le apparecchiature e la distribuzione del refrigerante in base alle caratteristiche della piattaforma Helios.
Schneider Electric e AMD indicano inoltre la possibilità di raggiungere un PUE, il rapporto tra l’energia complessivamente utilizzata dal data center e quella assorbita dalle apparecchiature IT, pari a circa 1,12 a pieno carico. Un valore vicino a 1 segnala una minore incidenza dei consumi legati ai servizi ausiliari, come il raffreddamento e la distribuzione elettrica.
Simulazione, digital twin e monitoraggio continuo
Il reference design adotta un’impostazione digital-first. La progettazione elettrica e termica viene validata attraverso strumenti di simulazione CFD, ETAP ed EcoStruxure IT Design.
Questi sistemi consentono di analizzare il comportamento dell’infrastruttura prima della sua realizzazione e di monitorarne successivamente le prestazioni. Le informazioni raccolte possono essere utilizzate per la manutenzione predittiva basata sull’intelligenza artificiale e per ottimizzare alimentazione, raffreddamento e risorse IT.
Il progetto comprende anche funzionalità di digital twin elettrico, con cui modellare e analizzare virtualmente le prestazioni degli impianti. L’integrazione con AVEVA Unified Operations Center permette invece di controllare le operazioni in tempo reale e ottenere una visione complessiva del data center.
Alimentazione e raffreddamento sono stati validati rispetto ai requisiti di AMD Helios, con lo scopo di limitare i problemi di compatibilità e i rischi che potrebbero emergere durante l’installazione.
Prima gli standard statunitensi, poi quelli internazionali
Il reference design è stato verificato in conformità agli standard ANSI utilizzati per le installazioni negli Stati Uniti. Schneider Electric e AMD prevedono successivamente di estendere il framework agli standard IEC, così da supportare implementazioni in altri mercati.
La collaborazione evidenzia come la competizione nell’intelligenza artificiale non riguardi più soltanto processori e acceleratori. La crescita delle AI Factory dipende sempre più dalla capacità di costruire un ecosistema coordinato di calcolo, energia, raffreddamento e software operativo.
Disporre di architetture prevalidate può quindi diventare un fattore determinante per trasformare i progetti di data center AI in installazioni realmente operative, scalabili ed efficienti.
