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Samsung produrrà chip da 1,4 nanometri entro il 2027

Samsung Electronics ha annunciato – in occasione dell’evento annuale Samsung Foundry Forum – le proprie strategie potenziate in ambito semiconduttori attraverso l’introduzione di nuove tecnologie all’avanguardia.

La crescente richiesta da parte del mercato di calcolo ad elevate prestazioni (HPC), intelligenza artificiale (AI), connettività 5/6G e applicazioni per l’automotive, ha generato un aumento significativo della domanda di semiconduttori di nuova generazione e l’innovazione è diventato l’elemento chiave nelle tecnologie di processo per tutti gli attori dell’ecosistema delle fonderie.

Oltre a fornire specializzazione a valore aggiunto nell’ambito dei nodi, Samsung intende concentrarsi anche sulle soluzioni automotive, IoT e industriali attraverso nodi di longevità nel mercato europeo. Samsung ha dichiarato il proprio impegno a raggiungere la produzione di massa della propria tecnologia di processo più avanzata – 1,4 nanometri (nm) – nel 2027.

Durante l’evento, l’azienda ha illustrato le azioni che la divisione Foundry implementerà per soddisfare le necessità dei clienti, tra cui l’innovazione e l’ottimizzazione della tecnologia di processo per ogni specifica applicazione, il supporto per una produzione stabile oltre allo sviluppo di servizi personalizzati per i clienti.

Per rispondere al meglio alle esigenze dei clienti e supportarli nel raggiungimento dei propri obiettivi, Samsung ha delineato una strategia che prevede lo sviluppo tecnologico per raggiungere gli 1,4 nm e piattaforme per la produzione di chip specializzate per ogni applicazione, insieme a un piano di fornitura stabile con investimenti costanti”, spiega il Dr. Siyoung Choi, President and Head of Foundry Business di Samsung Electronics. “Poter giocare un ruolo cruciale per la creazione di innovazione attraverso i nostri partner è il fulcro del nostro servizio Foundry”.

La roadmap di Samsung: tecnologia a 1.4 nm per il 2027

Dopo aver raggiunto l’obiettivo di produrre in volumi i chip a 3 nm, Samsung migliorerà ulteriormente la tecnologia basata sul Gate-All-Around (GAA), prevedendo di introdurre i chip a 2 nm nel 2025 e a 1,4 nm nel 2027. A partire dalla prima produzione di massa di S3E, il processo GAA continua ad apportare innovazioni tecnologiche attraverso S3, S2 e S2P.

Oltre ad essere pioniera nella tecnologia di processo, Samsung sta anche accelerando lo sviluppo della tecnologia per il packaging a integrazione eterogenea 2.5D/3D per fornire una soluzione di sistema completa tra i servizi della Foundry.

Grazie alle continue innovazioni, il packaging 3D X-Cube con interconnessioni micro-bump sarà pronto per la produzione di massa nel 2024, mentre l’X-Cube senza bump sarà disponibile nel 2026.

HPC, Automotive e 5G oltre il 50% entro il 2027

Altro business di riferimento per Samsung rimane il mercato dei semiconduttori ad alte prestazioni e basso consumo, come HPC, oltre al mondo automotive, 5G e Internet of Things (IoT).

Durante il Foundry Forum di quest’anno sono stati presentati nodi personalizzati e su misura che puntano a soddisfare le esigenze dei clienti. Samsung migliorerà il processo a 3 nm GAA per supportare meglio i settori HPC e mobile, diversificando ulteriormente il processo a 4 nm specializzato per applicazioni HPC e automotive.

Per il settore automobilistico, Samsung offre attualmente soluzioni di memoria integrata non volatile (eNVM) basate sulla tecnologia a 28 nm. Per una maggiore affidabilità a livello automobilistico, l’azienda prevede di espandere ulteriormente i nodi di processo lanciando soluzioni eNVM a 14 nm nel 2024 a cui si aggiungerà in futuro eNVM a 8 nm. Questo consentirà a Samsung di espandere ulteriormente la propria market share e di approcciare nuovi clienti anche in Europa. Intanto, Samsung ha avviato la produzione di massa di RF a 8 nm, che si aggiunge a quella a 14 nm e quella a 5 nm attualmente in fase di sviluppo.

Strategia operativa “Shell-First” per rispondere tempestivamente alle esigenze dei clienti

Entro il 2027 Samsung prevede di espandere la propria capacità produttiva per i nodi di nuova generazione di oltre 3 volte rispetto a quest’anno.

Compresa la nuova fabbrica in costruzione a Taylor, in Texas, le linee di produzione di Samsung Foundry si trovano attualmente in cinque location: Giheung, Hwaseong e Pyeongtaek in Corea, Austin e Taylor negli Stati Uniti.

Durante l’evento, Samsung ha illustrato la sua strategia “Shell-first” per velocizzare l’investimento nella capacità produttiva, che prevede la costruzione di camere bianche, indipendentemente dalle condizioni del mercato. Grazie a ciò, le apparecchiature di produzione potranno essere installate in un secondo momento e configurate in modo flessibile in base alle necessità e alla domanda futura. Con la nuova strategia di investimento, Samsung sarà così in grado di rispondere con maggiore efficienza alle esigenze dei clienti.

Inoltre, a seguito della prima linea annunciata l’anno scorso, la società ha presentato i piani di investimento relativi a una seconda linea di produzione “Shell-first” a Taylor, con relative possibilità di espandere la rete di produzione di semiconduttori Samsung a livello globale.

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