Un salto in avanti nella tecnologia dei processori è stata annunciata da Ibm. All’era dell’alluminio, infatti, potrebbe presto sostituirsi quella del rame. Attualmente, i semiconduttori sono fatti di wafer di silicio, dove risiedono i transistor …
Un salto in avanti nella tecnologia dei processori è stata annunciata da
Ibm. All’era dell’alluminio, infatti, potrebbe presto sostituirsi quella
del rame. Attualmente, i semiconduttori sono fatti di wafer di silicio,
dove risiedono i transistor, e di connessioni in alluminio. Negli anni, gli
ingegneri sono riusciti a compattare maggiori prestazioni in dispositivi
sempre più piccoli, ma sempre più vicini ai limiti di dimensioni e veloc
ità
imposte dall’alluminio, che è uno scarso conduttore di elettricità e, in
configurazioni molto piccole, fatica a trasmettere potenza ai transistor.
La soluzione del rame era stata già presa in considerazione dagli
scienziati (è senz’altro un miglior conduttore), ma esistevano alcuni
limiti tecnologici. Ibm è riuscita, innanzitutto, a superare la difficolt
à
di tenere insieme rame e wafer di silicio, evitando il rischio che il primo
"sgoccioli". Inoltre, il materiale è stato reso sufficientemente levigato
e
omogeneo da consentire di sovrapporre diversi strati su un unico chip.
Secondo i tecnici di Armonk, ci sono voluti dieci anni di ricerca per
arrivare alla soluzione.
Ibm ha già prodotto alcuni campioni di processori basati sulla nuova
tecnologia e intende farne uso soprattutto per i propri mainframe o per
applicazioni customizzate, ad esempio nel settore degli switch per reti
telefoniche. La produzione in volumi potrebbe iniziare già nei primi mesi
del 1998.
