Intel ha annunciato di aver integrato con successo il motore fotonico al silicio da 1,6 Tbps dell’azienda con lo switch Ethernet programmabile da 12,8 Tbps.
Questa soluzione co-packaged riunisce i building block essenziali della tecnologia di Intel e della sua divisione Barefoot Networks per l’ottica integrata su uno switch Ethernet.
La fotonica del silicio, spiega Intel, da tempo impegnata in attività di ricerca e sviluppo in questa area (non da sola, peraltro), è una tecnologia in grado di abilitare soluzioni di connettività ottica ad alta velocità combinando due delle invenzioni più importanti dello scorso secolo: il circuito integrato di silicio e il laser semiconduttore.
Si tratta di una tecnologia particolarmente interessante per i data center perché, sottolinea sempre Intel, consente di far crescere la larghezza di banda supportata (funzionalità essenziale in un’era sollecitata dall’uso intenso dei dati e da standard di connettività ad alta velocità come il 5G) e, al contempo, ridurre i costi di gestione e ottenere form factor più compatti e di nuova generazione.
Questa dimostrazione co-packaged, effettuata con successo e che Intel sta proponendo ai suoi clienti, rappresenta il primo passo, per l’azienda, nel percorso che porterà a tradurre in realtà l’I/O ottico con la fotonica del silicio.
Lo switch co-packaged, ha evidenziato Intel, è ottimizzato per i data center hyperscale, dove la domanda di interconnessione e larghezza di banda cost-effective è illimitata. Nella soluzione co-packaged, la porta ottica è posizionata vicino allo switch all’interno dello stesso involucro: in tal modo, rispetto agli attuali sistemi pluggable, si riduce la potenza consumata e si consente una scalabilità continua della larghezza di banda dello switch.
Il package integrato della dimostrazione utilizza un ASIC switch Barefoot Tofino 2 con P4-programmability piena, co-packaged con motori fotonici al silicio da 1,6 Tbps della Silicon Photonics Product Division di Intel (la stessa Barefoot Networks era stata acquisita da Intel nel 2019).
