In tre per semicondurre meglio

Ibm, la tedesca Infineon Technologies (gruppo Siemens) e la taiwanese
United Microelectronics hanno creato una joint venture che si impegnerà
nello sviluppo di avanzate tecnologie per la produzione di semiconduttori.
L’obiettivo è arrivare a concepire nuove tecniche per l’implementazione di
microcircuiti ancora più compatti e una maggiore capacità funzionale per
singolo chip. In termini più quantitativi, uno dei traguardi fissati è l
a
creazione di circui di spessore compreso tra i 0,13 e i 0,10 micron, una
unità di misura che corrisponde all’incirca a un centesimo dello spessore
di un capello umano. Oggi, i componenti logici più spinti arrivano a una
scala di 0,18 micron.
L’altro aspetto, riguarda la classe dei dispositivi single chip, che
riescono a concentrare molteplici funzionalità a bordo dello stesso
quadratino di silicio. Tra queste funzioni c’è la capacità di elaborare
informazioni, l’integrazione di banchi di memoria e trattamento dei
segnali. Una delle novità dal punto di vista ingegneristico sarà l’uso d
el
rame – metallo con tempi di commutazione più rapidi – al posto
dell’alluminio per i collegamenti interni.