Il test di quattro schede madri con Intel P35

Il nuovo chipset supporta anche le nuove memorie DDR3 e la tecnologia Crossfire per l’utilizzo di due schede grafiche in contemporanea.

Luglio 2007 Con il lancio del nuovo chip­set
per CPU Core 2 duo e Quad, Intel introduce ufficialmente il supporto per le
memorie DDR3: nonostante sia difficile al momento trovarle sul mercato, tali
memorie rappresentano uno degli elementi di cambiamento più importanti per il
mercato dei personal computer verso la fine del 2007.


Visto l'attuale prezzo delle memorie DDR3, in alcuni casi anche più che
raddoppiato rispetto al prezzo delle DDR2, Intel ha deciso di sviluppare tutta
la nuova famiglia di chip­set compatibile anche con le memorie DDR2 da 800 e
1.066 MHz: in questo modo è possibile garantire una piattaforma competitiva oggi
e allo stesso tempo pronta per gli scenari futuri.


Nonostante la terza serie presenterà sette modelli di chipset differenti,
Intel nel mese di giugno ne ha presentato ufficialmente solo due: si tratta del
P35 e del G33; il primo, protagonista di questo articolo, è il successore del
P965 destinato alla fascia alta del mercato.


Intel P35 Express
Il chipset analizzato in questo articolo è il P35, che Intel
ha sviluppato per sostituire il “vecchio” P965: il nuovo prodotto presenta
diverse novità rispetto al precedente, implementate grazie all'utilizzo di
Northbridge e Southbridge, i due chip che compongono il chipset, aggiornati.


Il Northbridge, il chip che interfaccia la CPU con memorie e scheda video, è
in grado di supportare memorie sia DDR2 sia DDR3 (per un massimo di 8 GB) e una
connessione PCI-Express a 16 linee per il collegamento di una scheda video di
terze parti; il Southbridge che si occupa della connessione con i rimanenti
componenti del PC, prende il nome di ICH9 / ICH9R / ICH9-DH a seconda della
versione, e porta il numero massimo di porte USB a dodici e a sei le porte SATA
presenti sulla scheda madre.


Le novità introdotte, oltre al supporto delle memorie DDR3, riguardano la
compatibilità per la tecnologia Crossfire di ATI/AMD (che consente l'utilizzo di
due schede grafiche contemporaneamente) e l'introduzione di TurboMemory
(conosciuta sui portatili Centrino anche con il nome Robson) che, grazie
all'utilizzo di memoria Flash, velocizza i tempi di caricamento dell'intero
sistema.


Questo chipset è stato quindi sviluppato per una fascia di mercato medio/alta
e, anche a seconda delle scelte del produttore, potrà essere presentato come
soluzione top di gamma, fino all'arrivo di X38, previsto nei prossimi mesi.



  • X38: destinato alla fascia degli utenti entusiasti rappresenta il modello
    di punta della nuova serie che prevede la compatibilità non solo con le nuove
    memorie DDR3 ma anche con la tecnologia Crossfire di ATI.

  • Q35 / Q33: prodotti per il segmento “ufficio” questi due chipset sono
    compatibili con la tecnologia vPro (per semplificare la gestione, da parte di
    un amministratore, del sistema anche da remoto o con PC spento) e presentano
    un consumo energetico molto basso.

  • G35 / G33 / G31: il segmento “entry level” è caratterizzato dalla presenza
    di chipset prodotti con controller grafici integrati in grado di effettuare il
    decoding di filmati in alta definizione (HD DVD e Blu-ray).

Le schede madri prodotte con questi chipset saranno utilizzate per la maggior
parte da produttori OEM per i propri sistemi.

Il consumo energetico
Durante lo sviluppo della terza serie di chipset, Intel non si è focalizzata
solo sull'introduzione di nuovi elementi, ma ha anche ridotto il consumo
energetico in maniera significativa rispetto alla precedente generazione. Il
consumo energetico totale dichiarato infatti è diminuito del 15%.
La riduzione è stata ottenuta non togliendo le funzionalità o
rimuovendo alcuni elementi, ma ottimizzando ogni singolo componente. La più
importante innovazione introdotta con l'avvento di Bearlake rimane in
ogni caso il supporto delle memorie DDR3: ma quali caratteristiche distinguono
i nuovi moduli RAM dalle precedenti DDR2? Le specifiche JEDEC (Joint Electron
Device Engineering Council), ovvero l'ente che si occupa della standardizzazione
delle memorie, mostrano non solo una modifica delle frequenze di funzionamento
(certificate fino a 1.600 MHz), ma anche una diminuzione del voltaggio operativo.

Riducendo da 1.8 a 1.5 V l'alimentazione delle memorie sarà possibile
non solo abbassare la temperatura di esercizio, ma anche diminuire i consumi:
un fattore determinante soprattutto per i dispositivi mobili che devono garantirsi
un'autonomia adeguata della batteria e perciò contenere al massimo
i consumi di quei componenti che sono costantemente in funzione.
Le DDR3 nel prossimo futuro dovrebbero offrire, con minor consumo elettrico,
prestazioni maggiori, grazie alle velocità di lavoro superiori, nonostante
i loro tempi di latenza risultino superiori.

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