E’ il momento del lancio ufficiale della nuova piattaforma Intel per portatili di nuova generazione.
È finalmente giunto il momento per il lancio di Centrino 2, la nuova piattaforma di Intel per i portatili di nuova generazione che ha subito qualche settimana di ritardo a causa di alcuni validazioni dei driver del comparto video, che hanno fatto preannunciare in rete ritardi nella commercializzazione di notebook Centrino 2 con grafica Intel, che son stati smentiti però da fonti interne alla società. In ogni caso, sono circa 250 i nuovi sistemi che adottano la nuova piattaforma e che verranno introdotti sul mercato da OEM e gli integratori.
Si tratta della piattaforma con cui saranno costruiti i notebook in commercio da metà luglio, anche se la distribuzione dovrebbe portarli nei negozi da fine agosto, e presenta numerosi miglioramenti rispetto al passato.
A dispetto del numero due, si tratta in realtà della quinta generazione di piattaforme per portatili Centrino, che dalla primavera del 2003 ha visto il susseguirsi di Carmel, Sonoma, Napa e Santa Rosa a cui si aggiunge Cenrino 2, conosciuta anche come Montevina.
Come dicevamo all’inizio uno dei problemi che ha fatto ritardare il lancio di Intel è stato il chip grafico integrato nel chipset, che è il componente che si occupa di smistare e mettere in connessione tra di loro tutti i componenti di un notebook.
In particolare qui sono stati lanciati tre nuovi modelli della cosiddetta “Serie 4”: 45GM, 47GM e 45P. I primi due sono quelli incriminati e su cui Intel punta molto in quanto sono un deciso passo in avanti ripetto al chipset 965, migliori prestazioni 3D e possibilità di gestire al meglio i contenuti in alta definizione, che possono essere poi mandati sul televisore tramite la porta HDMI. Come piattaforma di notebook, Centrino si compone di tre elementi: processore, chipset e chip video, ogni notebook per potersi fregiare del logo Centrino deve avere tutti questi tre elementi, eventualmente corredati da un cosidetto chip grafico “discreto” qualora sia necessario avere maggiori performance soprattutto nella grafica 3D.
Per quanto riguarda la CPU il miglioramento più evidente è stato nel cosidetto FSB (Front Side Bus) il collegamento tra il processore e il chipset, portato a 1066 MHz dai precedenti 800 MHz. Il processore in sostanza rimane lo stesso della generazione precedente, Core 2 Duo con processo di produzione a 45 nanometri, ma con un TDP (therml Design Point) a 25 Watt rispetto ai 35 nella generazione precedente.
Completerà questo lancio, nel corso dell’anno, un modulo WiMax/WiFi combinato, che farà parte delle possibili dotazioni opzionali dei notebook basati sulla nuova piattaforma.
