Ce la spiega il responsabile tecnico di Infinera, Geoff Bennett. E il caso della greca Ote è esemplare di un business creabile in tempi impensabili.
Per produrre un Pic, un circuito fotonico integrato, servono componenti in grado di realizzare materiali ultrasottili. Il fosfato di Indio (elemento classificato come metallo raro) è quello di base scelto da Infinera. Un metallo raro?
«Sì, ma nei componenti ottici se ne usa poco, per cui il problema di approvvigionamento non c’è» ci dice Geoff Bennett (nella foto) direttore delle tecnologie della società.
Altra cosa sarebbe se si optasse per il Gallio, «dato che i cinesi hanno messo le mani su tutte le miniere del mondo». Ma il problema qui non si pone.
Costruire Pic sempre più performanti è quindi la missione di Infinera, dato che il traffico Internet continua a crescere in modo esponenziale in virtù dell’ampio utilizzo di applicazioni multimediali, traffico video, servizi wireless, cloud computing.
In viaggio verso il Tera
Infinera ha introdotto oramai da anni sul mercato la propria piattaforma di trasporto Dtn basata sulla fotonica integrata e ora ha sviluppato un nuovo Pic a 500 Gb/s che, integrando oltre 600 funzioni ottiche, è capace di gestire cinque flussi di 100 Gigabit al secondo (5 x 100 G) con ricezione coerente.
Il Pic sarà integrato in un sistema di nuova generazione, il Dtn-X, disponibile all’inizio del 2012, dotato di una matrice di commutazione digitale Otn non bloccante e capace di trasportare una enorme quantità di traffico Dwdm a partire da 5 Terabit.
Sarà un sistema più semplice in fatto di tempi di installazione, gestione, procedure operative, più scalabile, verso architetture multi-terabit, più efficiente.
Tecnologia home made
Oltre al Pic Infinera costruisce gli Asic delle proprie piattaforme «e non per supponenza, ma perché per fare macchine performanti serve affidabilità totale delle prestazioni», dice Bennett. Che completa il messaggio: «del resto, l’unico modo di competere con la standardizzazione cinese è quello di innovare, portando valore».
R&D e capacità produttiva diventano quindi gli asset per stare su un mercato del networking ottico dove c’è una sorta di legge di Moore, che stabilisce il ritmo di evoluzione della dorsale.
Se si viaggiava a 100 Gb/s nel 2009, ora si può andare a 500 Gb/s e già si sa che nel 2014 si andrà a 1 Tb/s.
Centro nevralgico dello sviluppo e della produzione di Infinera è il plant di Sunnyvale. È e sarà: «quando hai una linea di produzione di fosfato di indio non la sposti facilmente», ci dice Bennett.
Capacità just in time
La capacità produttiva di Infinera è strettamente legata al mercato. Le reti ottiche, ci dice Bennett, sono sensibili alle previsioni degli Isp.
La società nel passato ha lanciato il programma «10 G in 10 giorni», a simboleggiare che, partendo da zero, si può pianificare l’ampliamento di capacità di una rete in una manciata di giorni.
«Ma il 95% delle consegne lo abbiamo ultimato in quattro giorni», specifica il manager italiano della società Franco Busso. Che specifica: «la nostra filosofia è di anticipare le esigenze di banda dei provider, fornendo un layer che prevenga la saturazione».
E con Infracom, ammette il country manager, questo giocare di anticipo ha funzionato bene.
Splendida Grecia
Altri utenti di Infinera in Italia sono Tiscali e Telecom (con MedNautilus).
In Grecia (altra zona di responsabilità di Busso) c’è Ote, che è protagonista di una proposta d’avanguardia: ha realizzato una dorsale ottica che collega i Dardanelli con la Germania, passando per i Balcani, e vende banda agli affamati provider turchi. Partita con 200 Gb/s, ora è a 600 Gb/s e ha in previsione il passaggio a 1,2 Tb/s.
Nei provider chi decide l’adozione di un Dtn, e quindi della tecnologia Pic? La decisione nasce sempre dalla parte tecnica, ci rivela Busso «e poi se la vede con il board. La valutazione sulla bontà della tecnologia pertiene al Cto, all’engineering, che poi consegna ai vertici una soluzione abilitante il business».
