Apple ha annunciato un nuovo accordo pluriennale con Broadcom per la progettazione e la produzione di componenti in silicio personalizzati e tecnologie di connettività wireless avanzate destinate a una vasta gamma di prodotti Apple. L’intesa, il cui valore supererà i 30 miliardi di dollari, porterà alla produzione di oltre 15 miliardi di chip realizzati negli Stati Uniti e sosterrà centinaia di posti di lavoro nel Paese.
L’accordo si inserisce nell’ambito dell’American Manufacturing Program (AMP), il programma lanciato da Apple lo scorso anno per accelerare la produzione manifatturiera negli Stati Uniti, di cui Broadcom fa parte. Si tratta del più grande impegno assunto da Apple all’interno di AMP fino a oggi. La nuova intesa permetterà a Broadcom di espandere e modernizzare i propri stabilimenti produttivi a Fort Collins, in Colorado, con un investimento in capitale di 1,5 miliardi di dollari. Nello stabilimento del Colorado, Broadcom produrrà componenti a radiofrequenza avanzati — tra cui filtri FBAR — oltre a tecnologie di connettività wireless di ultima generazione. Si tratta di componenti che consentono ai dispositivi di gestire correttamente le numerose bande di frequenza wireless (4G, 5G, Wi-Fi, Bluetooth, GPS) senza interferenze reciproche, e la cui produzione richiede processi di micro-fabbricazione altamente sofisticati.
L’American Manufacturing Program è stato lanciato da Apple nell’agosto 2025, in concomitanza con un investimento aggiuntivo da 100 miliardi di dollari che ha portato l’impegno complessivo dell’azienda negli Stati Uniti a 600 miliardi di dollari nell’arco di quattro anni. Ai primi partner del programma — Corning, Coherent, GlobalWafers America, Applied Materials, Texas Instruments, Samsung, GlobalFoundries, Amkor e Broadcom — si sono aggiunti nel tempo altri fornitori strategici, tra cui Bosch, Cirrus Logic, TDK e Qnity Electronics, con un ulteriore stanziamento di 400 milioni di dollari da destinare a queste nuove iniziative entro il 2030. Attraverso l’AMP, Apple ha già finanziato l’espansione della produzione di vetro protettivo con Corning nello stabilimento di Harrodsburg, in Kentucky, e l’avvio della produzione negli Stati Uniti di sensori avanzati con TDK. Dal lancio del programma, Apple ha già superato il proprio obiettivo iniziale, portando a oltre 20 miliardi i chip made in USA prodotti da 24 stabilimenti distribuiti in 12 stati.
“Apple e Broadcom condividono una lunga storia insieme, e questa nuova fase della nostra partnership rafforza ulteriormente il nostro impegno verso la manifattura e l’innovazione americana”, ha dichiarato Tim Cook, CEO di Apple. “I componenti all’avanguardia realizzati a Fort Collins sono essenziali per garantire le prestazioni e la connettività che i nostri clienti si aspettano, e siamo orgogliosi di rafforzare i nostri investimenti nei fornitori statunitensi che condividono il nostro impegno verso l’eccellenza e l’innovazione. Siamo grati al presidente e alla sua amministrazione per il sostegno a progetti importanti come questo”.
Anche Hock Tan, presidente e CEO di Broadcom, ha commentato l’accordo: “Broadcom è orgogliosa di continuare a collaborare con Apple dopo decenni di successi insieme, e condividiamo un forte impegno verso l’innovazione americana. Con questo nuovo impegno di Apple, siamo lieti di espandere la nostra presenza produttiva a Fort Collins, dove sviluppiamo tecnologie all’avanguardia che connettono le persone in tutto il mondo”.
Questi investimenti si inseriscono nel piano più ampio di Apple, che prevede lo stanziamento di 600 miliardi di dollari nell’economia statunitense nell’arco di quattro anni, a sostegno della produzione manifatturiera, della creazione di posti di lavoro e dello sviluppo tecnologico in tutto il Paese.
Il contesto: una filiera dei chip sotto pressione
L’accordo con Broadcom arriva in un momento in cui la catena di fornitura dei semiconduttori è sottoposta a forti tensioni. Lo scorso 25 giugno Apple ha aumentato i prezzi di Mac, iPad, Vision Pro e altri dispositivi, motivando la scelta con l’impennata dei costi dei chip di memoria e storage provocata dalla domanda dei data center per l’intelligenza artificiale — un fenomeno che gli analisti hanno ribattezzato “RAM-ageddon”. Apple ha dichiarato di non aver mai visto un aumento dei prezzi dei componenti così rapido e significativo, e di aver protetto i propri clienti da questi rincari fino a quando non è stato più possibile farlo. Gli analisti del settore si attendono che anche iPhone, Apple Watch e AirPods — finora esclusi da questa ondata di rincari — possano essere coinvolti nei prossimi trimestri, con alcune stime che ipotizzano un aumento di oltre 200 dollari per i modelli Pro della gamma iPhone di prossima generazione.
La carenza al centro di questa crisi riguarda principalmente i chip di memoria (DRAM) e di storage (NAND), assorbiti in quantità crescenti dai data center per l’addestramento e l’esecuzione di modelli di intelligenza artificiale – un mercato diverso da quello dei componenti a radiofrequenza e di connettività al centro dell’accordo con Broadcom. Ciò non toglie che il rafforzamento della produzione domestica di componenti critici attraverso l’AMP rappresenti per Apple una leva strategica per ridurre la propria esposizione a shock futuri lungo tutta la filiera dei semiconduttori, in un contesto in cui la resilienza della supply chain è diventata una priorità tanto industriale quanto politica.
