Apparati ad alta capacità per tagliare gli opex

Alla fame di banda che dovranno soddisfare le reti Ngn e ai costi di gestione delle nuove infrastrutture, la tecnologia risponde con un’integrazione sempre più intensa dei circuiti elettronici e un incremento dell’intelligenza degli apparati. È il caso …

Alla fame di banda che dovranno soddisfare le reti Ngn e ai costi di gestione delle nuove infrastrutture, la tecnologia risponde con un’integrazione sempre più intensa dei circuiti elettronici e un incremento dell’intelligenza degli apparati. È il caso di Infinera, che ha già aiutato operatori e carrier come Deutsche Telekom, Ote e TeliaSonera a migliorare scalabilità, flessibilità e velocità delle proprie infrastrutture di rete paneuropee. «La soluzione – spiega Franco Busso, direttore vendite di Infinera per Italia e Grecia – si chiama Pic ed è una tecnologia proprietaria». In sostanza, il Photonic integrated circuit permette di condensare su un singolo componente (quindi una sola scheda), una capacità di banda molto elevata (100 Gb/s) che, sui tradizionali apparati Dwdm (Dense wavelength division multiplexing), è ottenibile soltanto inserendo nei rack diverse schede da 10 Gb/s l’una. «I sistemi Pic-based, nati specificamente per le reti core di lunga distanza, – dice Busso – rappresentano oggi la soluzione per portare nuova capacità di trasporto anche verso la rete d’accesso, contenendo al contempo i costi operativi». Le tradizionali reti ottiche Dwdm sono vantaggiose per l’alta capacità di banda, ma risultano complesse e costose da gestire a livello di scalabilità, provisioning e monitoraggio delle performance, richiedendo un crescente numero di apparati per i processi di conversione Oeo (ottica-elettrico-ottica), mentre gli apparati Pic si propongono di risolvere tale inconveniente.

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