Wafer da 300 mm per Infineon e Motorola

Infineon, braccio di Siemens dedicato ai seminconduttori e Motorola hanno annunciato di aver raggiunto con successo la produzione di chip che usano tecnologia wafer a 300 millimetri. La società tedesca, in particolare, prevede di realizzare chip …

Infineon, braccio di Siemens dedicato ai seminconduttori e Motorola hanno
annunciato di aver raggiunto con successo la produzione di chip che usano
tecnologia wafer a 300 millimetri. La società tedesca, in particolare,
prevede di realizzare chip di memoria da 64 Mb che impiegano questa
tecnologia, con disponibilità commerciale nel corso dei prossimi nove mesi
.

LASCIA UN COMMENTO

Inserisci il tuo commento
Inserisci il tuo nome