I nuovi traguardi raggiunti da 3Dblox 2.0 e 3DFabric Alliance vengono esposti nel dettaglio all’evento “2023 OIP Ecosystem Forum”
SANTA CLARA, Calif.–(BUSINESS WIRE)–TSMC (TSE: 2330, NYSE: TSM) ha oggi annunciato il nuovo open standard 3Dblox 2.0 e gli importanti traguardi raggiunti dalla propria Open Innovation Platform® (OIP) 3DFabric Alliance all’evento “TSMC 2023 OIP Ecosystem Forum”. Il 3Dblox 2.0 dispone di capacità di early design 3D IC che servono per migliorare l’efficienza nei processi di design, mentre la 3DFabric Alliance prosegue nell’integrazione dei processi di Memory, Substrate, Testing, Manufacturing e Packaging. TSMC continua a superare i limiti nel campo dell’innovazione del 3D IC, rendendo le proprie avanzate tecnologie di 3D silicon stacking e packaging sempre più accessibili a tutti i suoi clienti.
Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l’unico giuridicamente valido.
Contacts
Portavoce di TSMC:
Wendell Huang
Vice President e CFO
886-3-505-5901
Contatti per la Stampa:
Nina Kao
Head of Public Relations
886-3-563-6688 ext.7125036
Mobile: 886-988-239-163
nina_kao@tsmc.com
Tiffany Yang
Public Relations Manager
1-408-382-7934
tiffanyy@tsmc.com
