Varie innovazioni nell’architettura riguardanti le tecnologie di legame dei wafer e della scalabilità consentono grandi progressi in termini di prestazioni, densità ed efficacia dei costi
TOKYO e SAN JOSE, California–(BUSINESS WIRE)–Dimostrando le loro capacità d’innovazione continua, Kioxia Corporation e Western Digital Corp. (NASDAQ: WDC) oggi hanno annunciato informazioni particolareggiate sulla loro nuovissima tecnologia delle memorie flash 3D. Grazie all’applicazione di tecnologie avanzate di legame dei wafer e della scalabilità, la memoria flash 3D offre capacità, prestazioni e affidabilità eccezionali a un costo molto interessante, il che la rende ideale per soddisfare le esigenze relative alla crescita esponenziale della quantità di dati in una vasta gamma di segmenti del mercato.
“La nuova memoria flash 3D dimostra i vantaggi della nostra solida partnership con Kioxia e la nostra leadership combinata nell’innovazione”, commenta Alper Ilkbahar, Vicepresidente senior tecnologia e strategia presso Western Digital.
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