– Rispondere alle esigenze del settore dei semiconduttori in cui le larghezze delle linee dei circuiti diventano sempre più sottili –
TOKYO–(BUSINESS WIRE)–Dai Nippon Printing Co., Ltd. (DNP) (TOKYO: 7912) è riuscita a sviluppare un processo di fabbricazione della fotomaschera impiegabile con il processo di litografia ultravioletta estrema (EUV) da 3 nanometri (10-9 metri), il processo all’avanguardia per la fabbricazione di dispositivi a semiconduttori.
[Informazioni generali]
DNP risponde continuamente alle richieste dei produttori di dispositivi a semiconduttori in termini di prestazioni e qualità. Nel 2016 siamo diventati il primo produttore commerciale di fotomaschere al mondo a lanciare lo strumento di incisione di fotomaschera multifascio (MBMW, multi-beam mask writing). Nel 2020, abbiamo sviluppato un processo di fabbricazione della fotomaschera per i processi di litografia EUV da 5 nm e da allora realizziamo maschere che rispondono alle esigenze del settore dei semiconduttori.
Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l’unico giuridicamente valido.
Contacts
Referente per i media
DNP: Yusuke Kitagawa, 81-3-6735-0101
kitagawa-y3@mail.dnp.co.jp
