REGENSBURG, Germania–(BUSINESS WIRE)–ASMPT AMICRA, azienda leader nella fornitura di attrezzature ad alta precisione per le matrici di stampo che è specializzata nei prodotti per le matrici di stampo ad alta precisione, e Teramount Ltd, azienda leader nella fibra per la connettività e i chip, hanno oggi annunciato una collaborazione per lavorare insieme a soluzioni per la connessione di fibre ai chip fotonici in silicone, così da soddisfare la domanda in continua crescita di banda larga da parte dei datacom e dalle applicazioni telecom.
Nel campo in rapida crescita delle intelligenze artificiali e dei network ad alte performance, una delle principali sfide è stata quella di raggiungere una connettività efficiente di tipo fiber-to-chip. La collaborazione tra le due aziende, basata sul piazzamento degli innovativi elementi ottici water-level e self-aligning sui wafer fotonici in silicio dei clienti usando i macchinari per le matrici di stampo ad alta precisione di SMPT AMICRA, promette di introdurre una soluzione rivoluzionaria a questa importante sfida da superare.
Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l’unico giuridicamente valido.
Contacts
Teramount LTD
Dr. Hesham Taha, CEO
T +972 50-6419792 // hesha.taha@teramount.com
ASMPT AMICRA GmbH
Dr. Johann Weinhaendler, Managing Director
T +49 941 2082090 // M +49 151 1456 9902 // johann.weinhaendler@asmpt.com
