La divisione Microelectronics di Ibm ha introdotto sul mercato il processore PowerPc 440, fabbricato con tecnologia su rame a 0,18 micron e progettato per prodotti Asic o Ibm standard. Il core è ancora a 32 bit e l a velocità massima, per …
La divisione Microelectronics di Ibm ha introdotto sul mercato il
processore PowerPc 440, fabbricato con tecnologia su rame a 0,18 micron e
progettato per prodotti Asic o Ibm standard. Il core è ancora a 32 bit e l
a
velocità massima, per ora, sarà a 550 MHz. Il costruttore ritiene di pot
er
offrire performance tre volte superiori a quelle del modello 405, che gira
a 266 MHz ed è attualmente il leader prestazionale nella famiglia embedded
.
Questo salto è ottenuto usando un più avanzato processo di fabbricazione
e
prendendo a prestito idee dai modelli stand alone 740 e 750, in abbinamento
a metriche low-power. I progettisti del core hanno usato quattro dei sei
layer di interconnessione del 440 stesso, mentre i due restanti sono
necessari per le connessioni globali con il resto del dispositivo.
Il PowerPc 440 diventa il prodotto di punta nel business Asic di Ibm, che
sta assumendo una certa importanza nel disegno strategico della società,
visto che su questa tecnologia sono basate molte parti standard in segmenti
come i server, lo storage, il pervasive computing via Internet o i
dispositivi wireless. La tecnologia di bus on-chip CoreConnect, resa
disponibile gratuitamente all’inizio dell’anno, viene ora estesa a path da
128 bit tra processore e periferiche su chip.
Nel frattempo, fervono i lavori di sviluppo sul futuro processore di
categoria a 64 bit, denominato Power 4, che avrà interconnessioni in rame
e
wafer silicon-on-insulator. La Cpu integrerà due processori da 1 GHz su
singolo chip e consiste di 170 milioni di transistor. Il processore
dovrebbe diventare il motore principale per i server Ibm nel 2001, con
As/400 e Rs/6000 che si allineeranno nella seconda metà di quel’anno.
Questa nuova generazione di processori sarà sviluppata ancora con
tecnologia a 0,18 micron, usando però sette strati di rame per
l’interconnessione. é previsto un packaging avanzato in ceramica di vetro.
Inoltre, è in fase di sviluppo un modulo multichip che potrà ospitare ot
to
chip, nelle dimensioni del palmo di una mano. Il processore avrà tre
livelli di cache e potrà offrire oltre 100 Gb per secondo di velocità di
banda,per muoversi dalla cache di secondo livello all’unità centrale. Ibm
ha promesso piena compatibilità con gli attuali server disponibili.
