Piattaforma Intel Sul numero di giugno di PC Open abbiamo discusso della nuova piattaforma Intel, inclusi i nuovi nomi dei processori, lo zoccolo T e il package LGA 775; inoltre abbiamo spiegato in dettaglio i tempi di latenza della RAM e perché la DDR …
Piattaforma Intel
Sul numero
di giugno di PC Open abbiamo discusso della nuova piattaforma Intel, inclusi
i nuovi nomi dei processori, lo zoccolo T e il package LGA 775; inoltre abbiamo
spiegato in dettaglio i tempi di latenza della RAM e perché la DDR2
offre prestazioni interessanti solo a partire dalla DDR2-667.
Ora che sono usciti i primi processori LGA 775 e i relativi
chipset (in particolare le famiglie i915 e i925 di Intel),
possiamo aggiornare le nostre osservazioni.
Sulla scia dei commenti e delle polemiche scatenati dall’introduzione
del Socket T, sono proseguite le schermaglie tra i detrattori e i difensori
(a volte d’ufficio) del nuovo formato delle CPU Intel.
Il dato di fatto è che al crescere delle frequenze di clock e dei consumi
(oltre 100 watt) da parte dei nuovi processori Intel, a cui si aggiunge la continua
miniaturizzazione dei chip, si è reso necessario incrementare notevolmente
il numero di connessioni di terra e di alimentazione, che costituiscono ora
due terzi dei contatti (erano il 55% nello zoccolo a 478 piedini del precedente
Pentium 4).
Aumentare la densità dei piedini significa ridurre
le dimensioni delle piazzole, ridurre la distanza tra le piazzole e ridurre
lo spessore dei piedini. Tutto questo ha un limite, dopo di che i piedini si
piegano o si spezzano e il supporto diventa eccessivamente fragile.
Potrebbe sembrare che si sia trasferito il problema dal processore allo zoccolo,
ma in realtà, all’interno dello zoccolo, ci sono sempre stati i
conduttori tra i piedini della CPU e la motherboard; ora questi sono in vista
e sono stati modificati in modo da fornire un buon contatto con le piazzole
delle CPU LGA 775 (LGA significa Land Grid Array, ovvero uno schieramento di
piazzole disposte secondo una griglia).
La copertura di plastica sullo zoccolo è stata rimossa perché
la densità dei contatti è diventata troppo alta, superando quella
degli altri processori di Intel e AMD (l’Opteron ha il vantaggio di avere
i pin distribuiti su tutta la superficie, senza il buco in mezzo).
Ci sono altri requisiti che hanno indotto Intel a cambiare zoccolo,
tra cui la necessità di modificare la topologia delle connessioni che
portano l’alimentazione al processore (prima troppo concentrate), la necessità
di garantire spazio libero intorno allo zoccolo (senza fare violenza ai condensatori
più vicini) e la necessità di fissare il processore alla motherboard
(prima ci pensava il radiatore, che poteva staccarsi trascinando con sé
la CPU, che non era saldamente trattenuta dallo zoccolo).
Anche l’orientamento a produrre processori multicore
(per esempio vedremo presto due CPU sulla stessa basetta di silicio) pone requisiti
termici ed elettrici a cui solo un nuovo zoccolo poteva dare risposta. In fondo,
il package LGA non è una novità: già nel ’97 Sun
produceva Ultra Sparc II con le piazzuole al posto dei piedini.
In conclusione, Intel è stata costretta al cambiamento da esigenze non
solo presenti ma pianificate per i prossimi anni, dove vedremo crescere le frequenze
di clock, la banda passante dei bus e il numero dei core (l’hyperthreading
non è una soluzione efficace).
Tutto questo è accettabile, ma non dà una risposta alle lamentele
sulla fragilità della connessione tra CPU LGA 775 e Socket T.
I rapporti più allarmanti parlano di problemi dopo soltanto un paio di
inserimenti e in generale sembra che non si possa contare su più di una
decina di reinserimenti della CPU nello zoccolo prima di fare danni.
Diverse foto pubblicate sul Web mostrano numerosi contatti danneggiati nei
Socket T dopo più inserimenti. Chiunque per passione o professione debba
provare diverse combinazioni di CPU e motherboard dovrà stare in guardia
per evitare danni; a questo proposito Intel e i produttori di motherboard forniscono
protezioni, avvisi e istruzioni d’installazione dettagliate.
L’alternativa al Socket T è il Pentium 4C (fino
a 3,4 GHz) e l’Athlon 64 (in particolare i recenti 3500+
e 3800+ su Socket 939 con doppio canale di memoria).
Al momento AMD non ha problemi di zoccolo sia per i consumi inferiori, grazie
al più evoluto processo di fabbricazione SOI (Silicon
On Insulator), sia per la maggiore efficienza dell’architettura K8, che
permette di utilizzare frequenze di clock inferiori.
