Intel doppia l’ennesima boa sulla rotta verso lo sviluppo delle tecnologie capaci di fabbricare microprocessori cinque volte più veloci rispetto agli attuali. Intel ha infatti annunciato la produzione della prima fotomaschera da utilizzare negli …
Intel doppia l’ennesima boa sulla rotta verso lo sviluppo delle
tecnologie capaci di fabbricare microprocessori cinque volte più
veloci rispetto agli attuali. Intel ha infatti annunciato la
produzione della prima fotomaschera da utilizzare negli impianti di
fotolitografia di classe Euv (extreme ultraviolet). Questa tecnologia
è stata escogitata per ridurre ulteriormente le scale di misura dei
dettagli incisi sui wafer al silicio, a partire da chip da 70
nanometri. Gli attuali microprocessori vengono progettati con
tecniche da 180 nanometri. Una scala ancora più dettagliata comporta
per esempio un maggior numero di transistor a parità di dimensione
lineare. In considerazione del percorso finora poco accidentato in
direzione della fotolitografia Euv, gli esperti ritengono che questa
tecnologia rimpiazzerà gli attuali impianti Deep Ultraviolet nella
fabbricazione di chip in grado di funzionare a frequenze di clock da
10 GHz in su. Le fotomaschere appena annunciate da Intel sono
cruciali per il successo dell’Euv perché rappresentano il mezzo
attraverso il quale è possibile tracciare sul silicio le
caratteristiche di un chip con la litografia ultravioletta. Quella di
tipo Euv si serve di lunghezze d’onda di 248 nanometri e la maschera
deve utilizzare materiali che, invece di assorbire questa radiazione
come avviene normalmente, siano in grado di riflettere la luce. In
questo caso cambiano anche i processi di fabbricazione che non
saranno più a "luce trasmessa" come avviene con lunghezze d’onda e i
materiali di oggi, ma, appunto a "luce riflessa".
