Fra chipset, Cpu schede grafiche e memorie l’offerta nel piatto è proprio ricca. Non a caso l’obiettivo è far venire l’acquolina in bocca ai piccoli e medi assemblatori locali
Sia per massimizzare il valore delle soluzioni sia per evitare sorprese sono molti i trend che devono essere tenuti presente da chi assembla pc. Premesso che la tecnologia non è tutto, il primo elemento da considerare è l’evoluzione in atto nel cuore dei sistemi, la Cpu, dove si stanno facendo strada componenti di nuova generazione dotati di maggiore densità di transistor e di potenza.
«L’innovazione più importante – ci spiega Franco Lombardo, channel sales manager di Intel Italia - è l’introduzione della tecnologia di processo da 45 nanometri. Con l’aumento delle densità interne dei chip è oggi possibile aumentare il numero delle unità di processo sui sistemi e quindi ridurre i consumi energetici».
Il nuovo processo di produzione ha permesso a Intel di portare a sei il numero massimo di core per singola Cpu. Come Intel, anche Amd ha investito nella tecnologia dei 45 nanometri e sulle Cpu multicore, ma lo ha fatto ponendo attenzione all’ottimizzazione e ai livelli di potenza intermedi.
«Il trend futuro è certamente di andare oltre i quattro core per Cpu, ma riteniamo sia importante anche coprire più segmenti di mercato – afferma Luca Arduini, senior sales manager di Amd -. Per esempio, con le Cpu a triplo core con le quali possiamo ottenere rapporti prezzo/prestazioni irraggiungibili con le Cpu a due oppure quattro core».
Sul fronte delle Cpu per server, Intel ha debuttato in ottobre con i processori Xeon 7400 esacore (con 6 unità di elaborazione). Queste unità promettono aumenti di potenza fino al 50% e minori emissioni di calore, risultando quindi adatte alle applicazioni server ad alta densità. Secondo Intel hanno una migliore gestione delle cache condivise per indirizzare, anche dal punto di vista architetturale, le nuove esigenze dettate dalle applicazioni di virtualizzazione.
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