3,2 miliardi di investimenti in arrivo da Silicon Box in Italia: un nuovo stabilimento per la produzione di chiplet potrà generare 1600 nuovi posti di lavoro e ulteriormente rafforzare l’ecosistema italiano.
Silicon Box investirà in Italia 3,2 miliardi di euro per un nuovo impianto produttivo primo nel suo genere in Unione Europea. Ad annunciarlo Adolfo Urso, Ministero delle Imprese e del Made in Italy, e Byung Joon (BJ) Han, co-fondatore e CEO di Silicon Box al termine di un incontro a Palazzo Piacentini.
La società con sede a Singapore, è specializzata in tecnologie chiplet integration, advanced packaging e testing. L’attività contribuirà a soddisfare la domanda di assemblaggio di semiconduttori – principalmente nel mercato europeo – per abilitare nuove tecnologie come applicazioni di nuova generazione nel campo dell’intelligenza artificiale, calcolo ad alte prestazioni e componenti per veicoli elettrici.
L’investimento di Silicon Box si inserisce a pieno titolo nella strategia europea segnata dal Chips Act e nella strategia italiana per la microelettronica.
In Europa, Silicon Box rappresenta il tassello finora mancante per rafforzare la catena del valore, in quanto primo investimento nell’advanced backend per la produzione di chiplet. In Italia, Silicon Box rafforza ulteriormente il settore in linea con la strategia chips che vede il Paese puntare sul chips design, i nuovi materiali e l’assemblaggio avanzato.
A pieno regime l’investimento potrà generare 1.600 nuovi posti di lavoro diretti, oltre ai posti di lavoro indiretti generati sia per la costruzione della fabbrica sia a regime nel più vasto ecosistema di fornitura e logistica inerente.
La fabbrica sarà localizzata in Nord Italia. La progettazione e la pianificazione sono già in corso, mentre per l’effettivo inizio lavori si dovrà attendere l’approvazione della Commissione Europea. Lo stabilimento sarà costruito e gestito secondo i principi net zero dell’Europa, riducendo al minimo l’impronta di carbonio e l’impatto sull’ambiente.
Cosa sono i chiplet
I chiplet sono una tecnologia emergente nel campo dell’elettronica che permette di realizzare circuiti integrati (IC) più complessi e performanti. Un chiplet non è un singolo chip monolitico, ma piuttosto una parte di un chip più grande che viene fabbricata separatamente. Diversi chiplet possono essere poi assemblati insieme per formare un circuito integrato completo. Questo approccio offre diversi vantaggi rispetto alla produzione di un unico chip monolitico:
1. Flessibilità: Utilizzando i chiplet, i produttori possono combinare diverse tecnologie di processo (ad esempio, transistor più piccoli o più grandi) e diversi tipi di circuiti (come logica, memoria, interfaccia di input/output) in un unico pacchetto. Questo permette una maggiore personalizzazione e ottimizzazione del chip finale per specifiche applicazioni.
2. Costo: La produzione di chip monolitici di grandi dimensioni è costosa, specialmente con le tecnologie di processo più avanzate. I chiplet permettono di ridurre i costi dividendo il chip in parti più piccole, che possono essere prodotte in modo più efficiente e con minori difetti.
3. Rendimento: Con l’aumentare della dimensione dei chip, aumenta anche la probabilità di difetti, che possono rendere l’intero chip inutilizzabile. Producendo chiplet più piccoli e assemblandoli insieme, si riduce il rischio associato ai difetti di produzione, migliorando il rendimento complessivo della fabbricazione.
4. Aggiornabilità e scalabilità I chiplet permettono di aggiornare o modificare facilmente alcune parti del circuito integrato senza dover riprogettare l’intero chip. Questo è particolarmente utile per le applicazioni che richiedono aggiornamenti frequenti o per scalare le prestazioni aggiungendo ulteriori chiplet.
L’uso dei chiplet sta diventando sempre più popolare in diversi settori, come quelli dei computer ad alte prestazioni, dei server, e dell’elettronica di consumo, grazie alla loro capacità di offrire prestazioni elevate a costi contenuti e con una maggiore flessibilità di progettazione.
“I recenti sconvolgimenti globali sottolineano la necessità di costruire una catena di approvvigionamento più resiliente per i semiconduttori in Europa. Il governo mette i chip e la microelettronica al centro delle priorità strategiche” – ha dichiarato il ministro Urso. “Questa iniziativa testimonia ancora una volta che siamo in grado di attrarre gli interessi dei player tecnologici globali e che l’Italia è in corsa per ricoprire una posizione di leadership nel settore. Siamo convinti che questa nuova struttura fungerà da catalizzatore per ulteriori investimenti e innovazioni in Italia”.
“L’Italia è stata la prima scelta per la nostra espansione globale” – ha affermato il Dr. Byung Joon (BJ) Han, co-fondatore e CEO di Silicon Box. “Crediamo che l’innovazione dei nostri Paesi sia guidata da valori culturali simili, che abbracciano curiosità, passione e un instancabile impegno verso l’eccellenza”.
Questa operazione di Silicon Box in Italia si inserisce nell’ambito dell’obiettivo dell’Unione Europea di recupero del 20% della capacità produttiva globale di semiconduttori entro il 2030 volto a sostenere una visione di una catena di fornitura globale di chip che sia resiliente e geograficamente equilibrata.
