Architetture Intel per server carrier class

Nel corso del suo intervento all’Intel Developer Forum di Amsterdam, Mike Fister, vice presidente di Intel, ha rivelato che entro la fine di quest’anno la casa di Santa Clara intende introdurre una famiglia di prodotti per server carrier class, pertanto conformi ai rigorosi standard delle telecomunicazioni, quali NEBS (Network Equipment Building Specification) negli Stati Uniti e ETSI (European Telecom Standards Institute) in Europa. I server di livello carrier rispondono ai requisiti del settore delle telecomunicazioni per quanto riguarda la resistenza ai rischi ambientali, per esempio caldo e freddo eccessivi, incendi e terremoti.
Inizialmente, le nuovi componenti si baseranno su un’architettura con processori Pentium III nelle configurazioni ad alta densità, mentre in futuro saranno disponibili prodotti basati sui chip Xeon e Itanium. Intel prevede di introdurre processori, chipset e schede madri da integrare in due tipi di server di livello carrier basati sul processore Pentium III. Il primo farà parte di una linea di server biprocessore da 1U, mentre il secondo verrà prodotto in formato da 2U.
Non manca l’offerta di dispositivi del genere, ma lo sbarco di Intel in questo mercato potrebbe segnare una svolta importante, poiché, come ha affermato lo stesso Fister, l’intenzione è quella di adottare l’usuale strategia di “massa”, abbassando fortemente i prezzi del settore. Il dirigente statunitense ha aggiunto: “I server basati su architettura Intel offriranno al mercato delle comunicazioni ampie possibilità di scelta, scalabilità, affidabilità, prestazioni superiori e a prezzi più accessibili rispetto ai server basati su architetture RISC”. Intel intende fornire le nuove linee di prodotti per server a OEM (Original Equipment Manufacturer) e TEM (Telecommunication Equipment Manufacturer).