In occasione dell’OCP Global Summit 2025, AMD ha svelato Helios, una nuova piattaforma rack-scale pensata per portare l’approccio open e modulare al cuore delle infrastrutture AI. Basata sullo standard Open Rack Wide (ORW), introdotto da Meta, Helios rappresenta un’evoluzione strategica per costruire data center interoperabili, efficienti e facilmente scalabili.
L’obiettivo è chiaro: offrire un’architettura aperta e standardizzata capace di integrare GPU, CPU e componenti di rete di ultima generazione, garantendo al tempo stesso la massima flessibilità ai progettisti di infrastrutture e ai cloud provider. Helios è costruita attorno a un design aperto, che consente di combinare diversi moduli hardware in un’unica struttura rack ottimizzata per l’elaborazione AI su larga scala.
Un design aperto basato su standard OCP
Il progetto Helios nasce all’interno dell’Open Compute Project e segue i principi dell’Open Rack Wide, lo standard sviluppato per rendere più semplice la costruzione di sistemi rack modulari, compatibili e pronti per carichi di lavoro intensivi. AMD ha collaborato con partner industriali e hyperscaler per assicurare che Helios rispondesse a requisiti reali di performance, efficienza e interoperabilità, mantenendo un approccio completamente aperto.
Il sistema supporta CPU AMD EPYC, GPU AMD Instinct e tecnologie di rete Pensando, garantendo un’integrazione fluida tra elaborazione, accelerazione e connettività. L’architettura prevede un layout double-wide e soluzioni di raffreddamento a liquido per massimizzare le prestazioni e ridurre il consumo energetico. Tutto è pensato per ospitare i workload di intelligenza artificiale e high-performance computing della prossima generazione.
Open hardware e sostenibilità come strategia industriale
Con Helios, AMD riafferma la propria visione di un’AI infrastructure aperta, in cui interoperabilità e sostenibilità diventano fattori abilitanti. La piattaforma è infatti progettata per ridurre la complessità operativa e i costi di integrazione, semplificando l’espansione dei data center esistenti e favorendo l’adozione di componenti compatibili provenienti da diversi vendor.
Secondo l’azienda, questo approccio open consente di accelerare i tempi di implementazione delle infrastrutture AI, garantendo al contempo maggiore trasparenza nelle performance e nella gestione energetica. L’adozione di standard OCP e ORW permetterà a OEM, ODM e hyperscaler di realizzare sistemi “rack-scale” in grado di evolvere con rapidità insieme ai modelli e agli algoritmi di intelligenza artificiale.
Un riferimento per il futuro dei data center AI
Helios rappresenta una pietra miliare per AMD nella costruzione di un ecosistema hardware realmente aperto. La piattaforma fornisce un riferimento per lo sviluppo di nuove generazioni di rack AI, adattabili a diverse configurazioni e pronte per ospitare acceleratori e soluzioni di calcolo emergenti.
Nel contesto di un mercato sempre più guidato dall’intelligenza artificiale e dal calcolo distribuito, AMD punta a rafforzare la collaborazione tra industria, comunità open-source e hyperscaler globali. L’obiettivo è rendere l’innovazione più accessibile, sostenibile e condivisa: un principio che Helios porta a scala di rack, aprendo una nuova fase per l’infrastruttura AI del futuro.
