L’investimento contribuirà all’ulteriore miglioramento, avanzamento e accelerazione della crescita di Kymeta e della realizzazione di prodotti e servizi di prossima generazione, incluso il percorso di aggiornamento per i satelliti in orbita terreste bassa (low earth orbit, LEO) e altre soluzioni del futuro
REDMOND, Washington–(BUSINESS WIRE)–Kymeta (www.kymetacorp.com), leader mondiale nello sviluppo di antenne a pannello piatto che globalizzano le connessioni mobili, ha annunciato oggi la chiusura di un ulteriore finanziamento azionario d’importo complessivo pari a circa 84 milioni di dollari, che è stato condotto da Bill Gates e a cui hanno partecipato Hanwha Systems e altri investitori.
L’investimento da svariati milioni di dollari verrà usato per spronare l’innovazione, accelerare la produzione della sua innovativa tecnologia per antenne a pannello piatto orientate elettronicamente e promuovere ulteriormente la crescita di Kymeta che sta espandendo il proprio portafoglio di soluzioni per i clienti operanti nei settori LEO e della Difesa.
Il testo originale del presente annuncio, redatto nella lingua di partenza, è la versione ufficiale che fa fede. Le traduzioni sono offerte unicamente per comodità del lettore e devono rinviare al testo in lingua originale, che è l’unico giuridicamente valido.
Contacts
Richieste di informazioni di natura commerciale per Kymeta:
Brenda Kuhns
Direttrice, Marketing
Kymeta Corporation
bkuhns@kymetacorp.com
Richieste di informazioni da parte dei media per Kymeta:
Ashley Speller
Responsabile, Relazioni pubbliche
Summit Group
aspeller@summitgroup.com
