Samsung e AMD ampliano la loro collaborazione strategica sulle tecnologie per l’intelligenza artificiale, con un accordo che punta a rafforzare l’intera catena dell’infrastruttura computazionale, dalla memoria fino alle architetture rack-scale. L’intesa, formalizzata attraverso un memorandum of understanding, segna un’evoluzione significativa nel rapporto tra le due aziende, già partner da quasi vent’anni.
L’obiettivo è chiaro: rispondere alla crescente domanda di potenza, efficienza e banda nei sistemi AI, dove la memoria sta assumendo un ruolo sempre più centrale nel determinare le prestazioni complessive.
Samsung e AMD: collaborazione estesa su HBM4 e piattaforme AI
Il cuore dell’accordo riguarda l’allineamento tra Samsung e AMD sulla fornitura di memoria HBM4 per le prossime generazioni di acceleratori AI. In particolare, Samsung sarà coinvolta come partner chiave per le soluzioni destinate alla GPU AMD Instinct MI455X, progettata per gestire workload avanzati di training e inferenza.
Parallelamente, la collaborazione si estende anche allo sviluppo di memorie DDR5 di nuova generazione per i processori AMD EPYC di sesta generazione, nome in codice “Venice”. Questi componenti saranno parte integrante di sistemi AI completi che combinano CPU, GPU e architetture rack-scale, come la piattaforma AMD Helios.
“Samsung e AMD condividono l’impegno nell’avanzare il computing per l’AI, e questo accordo riflette l’ampiezza crescente della nostra collaborazione”, ha dichiarato Young Hyun Jun, Vice Chairman e CEO di Samsung Electronics.
“Alimentare la prossima generazione di infrastrutture AI richiede una collaborazione profonda lungo tutta la filiera”, ha aggiunto Lisa Su, CEO di AMD, sottolineando l’importanza dell’integrazione tra silicio, sistema e infrastruttura.
HBM4 e DDR5: la memoria diventa il vero collo di bottiglia dell’AI
Uno degli elementi più rilevanti dell’annuncio è il ruolo strategico della memoria nei sistemi AI. Con l’aumento della complessità dei modelli e dei volumi di dati, la banda e l’efficienza energetica della memoria stanno diventando fattori determinanti.
Samsung punta a posizionarsi in modo aggressivo su questo fronte con la nuova generazione HBM4, realizzata su processo DRAM di classe 10 nanometri di sesta generazione e con un logic die a 4 nanometri. Le specifiche dichiarate indicano velocità fino a 13 Gbps e una banda massima di 3,3 TB/s, valori che superano gli standard attuali del settore.
Queste caratteristiche sono fondamentali per supportare GPU come la MI455X, che richiedono throughput elevatissimi per alimentare carichi di lavoro AI su larga scala.
Infrastrutture AI sempre più integrate: dalla singola GPU al rack completo
La collaborazione tra Samsung e AMD non si limita ai singoli componenti, ma si inserisce in una visione più ampia che riguarda l’intera infrastruttura AI. Le nuove soluzioni saranno infatti integrate all’interno della piattaforma AMD Helios, un’architettura rack-scale progettata per offrire scalabilità e prestazioni elevate nei data center.
Questo approccio riflette un cambiamento strutturale nel mercato: l’ottimizzazione non avviene più solo a livello di chip, ma lungo l’intero stack tecnologico. CPU, GPU, memoria e interconnessioni devono essere progettati in modo coordinato per massimizzare l’efficienza complessiva.
Possibili sviluppi anche sul fronte foundry
Oltre alla collaborazione su memoria e sistemi, l’accordo apre anche alla possibilità di una partnership più ampia sul fronte produttivo. Samsung potrebbe infatti fornire servizi di foundry per le future generazioni di chip AMD, rafforzando ulteriormente l’integrazione tra le due aziende.
Si tratta di un elemento strategico, soprattutto in un contesto in cui la capacità produttiva avanzata è diventata un fattore critico per l’intero settore dei semiconduttori.
Una partnership che guarda al lungo periodo
La relazione tra Samsung e AMD non è nuova. Le due aziende collaborano da anni su diverse tecnologie, tra cui grafica, mobile computing e memoria HBM, con Samsung già partner chiave per le soluzioni HBM3E utilizzate negli acceleratori AMD più recenti.
Con questo nuovo accordo, la partnership evolve verso una dimensione ancora più ampia, con un focus esplicito sull’AI e sulle infrastrutture necessarie per supportarne la crescita.
In un mercato sempre più competitivo, dove le prestazioni dei sistemi dipendono dall’integrazione tra hardware e software, accordi di questo tipo diventano un elemento chiave per accelerare lo sviluppo e l’adozione su larga scala dell’intelligenza artificiale.
