Da un’alleanza tecnologica perfezionata nei giorni scorsi fra le tre società, nascerà prossimamente una nuova architettura che dovrebbe, nell e intenzioni, incrementare sensibilmente la resa delle schede grafiche tridimensionali. Basato s …
Da un’alleanza tecnologica perfezionata nei giorni scorsi fra le tre
società, nascerà prossimamente una nuova architettura che dovrebbe, nell
e
intenzioni, incrementare sensibilmente la resa delle schede grafiche
tridimensionali. Basato sul chip V2200 di Rendition e sulla tecnologia
Fgx-1 di Fujitsu, il progetto vede come obiettivo finale la realizzazione
di un sottosistema grafico 3D indipendente dalla Cpu. La nuova tecnologia
offrirà il supporto di Api (Application Programming Interface) quali OpenG
l
e, probabilmente, di applicazioni basate su Microsoft DirectX. La prima
società a sposare l’innovazione Ibm, Rendition e Fujitsu è Hercules
Technology, che ha confermato la disponibilità entro l’estate di una sched
a
add-in (il prezzo retail negli Usa è stimato in 149 dollari) in grado di
supportare le istruzioni della nuova architettura.
