La presentazione dell’architettura di ultima generazione Sunny Cove è avvenuta nel corso dell’Architecture Day di Intel, una giornata in cui l’azienda ha svelato architetture e tecnologie di prossima generazione. E un’occasione in cui Intel ha discusso i progressi nella strategia per potenziare un panorama di workload digitali in continua espansione. Per Pc e per altri dispositivi intelligenti, in ambiti quali: reti ad alta velocità, intelligenza artificiale, data center cloud e veicoli autonomi.
Intel ha offerto dimostrazioni di una gamma di sistemi basati su tecnologia a 10nm. Sistemi in via di sviluppo per Pc, data center e networking. L’azienda ha anche presentato in anteprima altre tecnologie mirate a varie tipologie di carichi di lavoro.
Nuova architettura CPU Sunny Cove
Tra le novità annunciate, Intel ha introdotto Sunny Cove, la microarchitettura CPU di nuova generazione. La nuova architettura è progettata per aumentare sia le prestazioni di clock che di efficienza energetica. Ed è destinata alle attività di elaborazione general purpose.
Sunny Cove include comunque nuove funzionalità per accelerare attività di calcolo special purpose, quali intelligenza artificiale e crittografia. Sunny Cove rappresenterà la base per i processori Intel di prossima generazione. Prossimi processori sia lato server, Intel Xeon, che client, Intel Core, in arrivo entro l’anno prossimo.
Sunny Cove offre una microarchitettura migliorata per eseguire più operazioni in parallelo, oltre a nuovi algoritmi per ridurre la latenza. Intel ha inoltre aumentato le dimensioni di buffer e cache nei punti chiave, per ottimizzare i carichi di lavoro incentrati sui dati.
Sunny Cove è potenziata anche con estensioni architetturali per casi d’uso e algoritmi specifici. Ad esempio, nuove istruzioni per l’incremento delle prestazioni nella crittografia, o come i task di compressione e decompressione.
Grazie alle sue caratteristiche, Sunny Cove presenta una latenza ridotta e un throughput elevato. Offre inoltre un parallelismo molto maggiore, che dovrebbe migliorare le esperienze degli utenti in svariati settori, tra cui le applicazioni data-centric.
Grafica di prossima generazione
Nell’occasione, Intel ha presentato anche la nuova grafica integrata Gen11 con 64 Execution Unit migliorate. Si tratta di più del doppio delle precedenti grafiche Intel Gen9 (24 EU). La nuova grafica è progettata per superare la barriera di un TFLOPS. La nuova grafica integrata verrà implementata nei processori a 10 nm a partire dal 2019.
Intel prevede che la nuova architettura grafica integrata raddoppierà la performance-per-clock rispetto alla grafica Intel Gen9. All’evento, Intel ha ad esempio mostrato che la Gen11 ha quasi raddoppiato le prestazioni di una famosa applicazione di riconoscimento di foto, rispetto alla Gen9.
La grafica Gen11 dovrebbe inoltre disporre di un media encoder e decoder con supporto video 4K e creazione di contenuti 8K. Gen11 integrerà anche la tecnologia Intel Adaptive Sync.
Non c’è stata la presentazione di una GPU discreta, di cui alcuni voci avevano suscitato l’attesa. Intel ha tuttavia ribadito il suo progetto di introdurre un processore grafico discreto entro il 2020.
Nuova tecnologia di packaging
Intel ha presentato anche una nuova tecnologia di packaging 3D, denominata Foveros. Questa, offre per la prima volta i vantaggi dello stacking 3D per consentire un’integrazione logic-on-logic.
Foveros consente di realizzare sistemi che combinano tecnologie e processi diversi, ad alte prestazioni, alta densità e bassa potenza. Si tratta di una tecnologia che offre un’enorme flessibilità, poiché permette ai progettisti di “miscelare” i componenti in nuovi form factor. Permetterà di suddividere i prodotti in “chiplet” più piccoli. Dove I / O, SRAM e circuiti di alimentazione possono essere fabbricati in un die di base. E chiplet logici ad alte prestazioni sono impilati sopra di esso.
Intel prevede di lanciare una gamma di prodotti basati su Foveros a partire dalla seconda metà del 2019. Il primo prodotto Foveros combinerà un chiplet ad alte prestazioni a 10nm con un die low-power 22FFL. Ciò abiliterà il “matrimonio” tra alte prestazioni ed efficienza energetica in un fattore di forma ridotto.
