Il processo di manufacturing di Intel vede alternativamente susseguirsi ogni anno il rinnovamento della microarchitettura (Tock) e del processo costruttivo (Tick). Il 2012 è il turno del Tick, ovvero dell'ulteriore miniaturizzazione dei transistor, che passano da 32 nm a 22 nm. In pratica, è l'ufficializzazione della nascita dei processori che sinora abbiamo conosciuto con il nome di Ivy Bridge ma che da oggi assumono la denominazione definitiva di Core di terza generazione.

Al momento del lancio, sono 14 le Cpu disponibili basate sul nuovo processo produttivo: cinque Core i7 dedicati ai notebook e quattro Core i7 e cinque Core i5 per i computer desktop. Tutti i modelli sono a quattro core.

Va da sé che usare transistor ancor più piccoli ha consentito di liberare ulteriore spazio sul die, spazio che Intel ha principalmente utilizzato per incrementare le dimensioni della sezione che gestisce la grafica. “I transistor usati sono passati dal miliardo presente nei Core 2 a 1,4 miliardi nell'attuale generazione - ha sottolineato Andrea Toigo, enterprise technology specialist di Intel per l'Italia e la Svizzera -. E la maggior parte di quelli che abbiamo aggiunto, l'abbiamo messa nella sezione grafica”. Ricordiamo che la superficie del die è di 160 mm quadrati.

Come risultato, secondo i dati forniti dalla stessa Intel, sul versante grafico si ha praticamente un raddoppio delle prestazioni rispetto ai processori Core di seconda generazione. “Riusciamo a ottenere le medesime performance di una scheda grafica discreta di fascia medio-alta”, ha affermato Toigo. E di questo potranno beneficiare anzitutto i gamer più appassionati (i quali potranno ottenere ancor più sprint dai processori grazie a un overclock più generoso rispetto al passato) e coloro che effettuano con una certa frequenza operazioni di codifica e decodifica di filmati.

Riguardo invece il puro uso della Cpu, le prestazioni presentano un aumento medio attorno al 7-8%. In altra parole, nell'utilizzo con le applicazioni per la produttività i benefici maggiori arrivano dal minore consumo di energia o, se si vuole, a parità di consumi da un incremento sensibile ma non drammatico delle prestazioni. Un miglioramento sostanziale nella velocità di calcolo dovrebbe invece arrivare il prossimo anno con il rinnovo della microarchitettura.

Più spazio libero sul die non ha voluto però solo dire aumento della sezione grafica, ma anche integrazione nel processore di una serie di controlli sinora devoluti all'esterno. Tra questi citiamo per esempio il memory controller o alcune funzioni inerenti la sicurezza, come l'Identity Protection Technology, che permette la generazione di un codice di criptaggio “nascosto” al sistema operativo e quindi non identificabile da parte dei criminali informatici. Una caratteristica particolarmente apprezzata nel settore bancario, al'interno del quale Intel ha avviato delle collaborazioni con aziende come Verisign e Vasco.

Tra le nuove funzioni troviamo anche lo Small Business Advantage: si tratta di un sistema indirizzato a quelle realtà che non dispongono di una struttura tecnica e che permette di avere sotto controllo gli elementi essenziali del computer, disponendo anche di meccanismi di sicurezza, per il back e recovery e per contenere i consumi.

Nuovi processori vogliono anche dire nuovi chipset. E così è anche questa volta: il complemento ideale della terza generazione delle Cpu Core è il nuovo chipset della serie 7, che permette la gestione di USB 3.0, Thunderbolt, Sata 3.0 e un più ampio supporto del wireless.

Va però sottolineato che gli ultimi chipset della Serie 6 possono operare i nuovi transistor a 22 nm. Allo stesso modo, i nuovi chipset supportano i processori della precedente generazione.