L’azienda americana presenta un nuovo tipo di memoria Flash e i primi processori XScale con memoria e unità di elaborazione dati integrate nello stesso die. È l’ultimo passo prima del “processore definitivo”, Manitoba, che integrerà anche le funzionalità di comunicazione.
“Ci interessa sviluppare soluzioni aperte e scalabili, lavorare per standard riconosciuti e diffusi”. È questa, in due parole, la strategia della divisione Communication di Intel, come racconta a Linea Edp Gilles Pellet, responsabile vendite e marketing del Communication Group di Intel Emea (Europe, Middle East & Africa).
Nel settore del wireless e del mobile, gli sforzi della casa americana, precedentemente nota come il maggior produttore di microprocessori per Pc, da due anni a questa parte si stanno facendo sempre più intensi. È, appunto, di due anni fa il rilascio della Personal Internet Client Architecture (Intel Pca), che ha definito le specifiche per la creazione di soluzioni, chip e flash memory, dedicate ai dispositivi mobile come i Pda, gli Smart Phone e i telefoni cellulari.
Il percorso di questi due anni ha portato alla consacrazione del processore Intel StrongArm come il più diffuso su piattaforma Pocket Pc, alla nascita dei suoi successori basati su tecnologia XScale e alla conquista del primo posto nel mercato delle Flash memory con più del 50% di installato nei celluari.
Ora arriva la parte più difficile del cammino di Intel, si avvicina sempre di più l’integrazione tra dispositivi basati sulla capacità di elaborazione, come i palmari, e quelli che fanno della comunicazione la loro funzionalità principale, come i telefoni cellulari. I due mercati tendono a convergere, come ha dichiarato lo stesso Pellet, provocando lo scontro inevitabile fra i loro protagonisti. Non sappiamo ancora se i grandi dell’informatica riusciranno a imporsi in un terreno a loro poco congeniale, ma, secondo quanto ci ha raccontato il responsabile di Intel, ci sembra che il colosso americano abbia le idee molto chiare.
Un chip in metà spazio
Il colloquio con Pellet è avvenuto in occasione della presentazione di un nuovo tipo di memoria Flash e di due processori Intel Pxa261 e Intel Pxa262 della famiglia XScale. La nuova memoria Intel StrataFlash presenta caratteristiche innovative come il funzionamento a 1,8 Volt, che garantisce una minore dissipazione di calore e quindi un risparmio energetico, le celle di memoria a 0.13 micron con tecnologia multilevel, che permette l’elaborazione di due bit per cella, e, infine, la struttura a stack della densità di memoria che garantisce, sullo stesso telaio, diversi tagli di memoria, scalabili fino a 1 Gb.
“Attualmente sono in distribuzione i primi sample del nuovo tipo di memoria – ci dice Pellet – prevediamo che i primi dispositivi saranno disponibili nel secondo trimestre del prossimo anno”. Ma le novità non si fermano alle memorie Flash, anzi, le più succulente riguardano il rilascio dei nuovi processori della famiglia XScale. Nati come successori degli Strong Arm, i primi processori di Intel sviluppati per palmari e dispositivi mobile, i modelli XScale ora diventano cinque, ai precedenti Sa1110 e Pxa250 e Pxa251 si aggiungono i Pxa261 e Pxa262, passo intermedio che porterà, probabilmente entro la fine dell’anno, alla presentazione di Manitoba.
Sotto il nome in codice che ricorda una regione Canadese, si nasconde un’importantissima evoluzione tecnologica nel campo dei chip. Per la prima volta saranno integrati nello stesso die le tre componenti fondamentali di un chip wireless, l’unità che si occupa della elaborazione delle operazioni, la Flash memory e, infine, la componente che gestisce le funzionalità di comunicazione del dispositivo.
Ma, al momento, in attesa della nuovo trend denominato “Internet-in-a-Package”, i Pxa261 e Pxa262 rientrano nella tipologia “System-in-a-Package” e integrano soltanto la componente di elaborazione e la memoria. Il Pxa261 è disponibile a 200 MHz e contiene un chip di memoria Intel StrataFlash da 128 Mb, il Pxa262, invece, sarà disponibile in frequenze da 200 e 300 MHz e integrerà due stack di memoria Flash da 128 Mb per un totale di 256 Mb. Il primo modello sarà utilizzato all’interno dei telefoni cellulari mentre il secondo è destinato agli Smart Phone e ai Pda.
Oltre a una minore dissipazione di energia, l’inserimento di memoria e processore nello stesso die porta a un ingombro inferiore, rispettivamente, del 56% e del 65% all’interno del dispositivo, entrambi i chip misurano 13 mm di lato.
“Nei dispositivi mobile la componente riservata alla comunicazione è fondamentale – ci dice Gilles Pellet – ed è destinata a essere integrata all’interno del die del processore, come farà Intel con Manitoba, ma non ci è sembrato questo il momento di lanciarlo. Abbiamo preferito un approccio lento, lanciando ora questi due modelli, visto che tutti i dispositivi mobile hanno già le funzionalità di comunicazione necessarie alle reti attuali. Manitoba è un chip per i dispositivi 2,5G e 3G, ora non abbiamo ne applicazioni ne servizi che giustifichino il suo impiego”.
Intel, dunque, ha già la tecnologia pronta ed è in grado di partire in ogni momento con la produzione in volume, anche perché il processo produttivo non deve essere modificato. I chip, infatti, sono stati progettati per essere costruiti con le tecnologie di produzione a 0.13 micron già utilizzate per i processori di Pc, questo ha permesso a Intel di non dover costruire nuove fabbriche, fornendogli un notevole vantaggio competitivo in termini di investimenti.
Secondo alcuni osservatori di mercato, infatti, l’investimento totale di Intel nel mercato dei chip e delle memorie per dispositivi mobile si aggirerebbe intorno ai 3 miliardi di dollari e la casa americana prevede che questi prodotti contribuiranno per la metà al fatturato totale.
Soluzioni scalabili e aperte
A una nostra domanda circa la differenza d’approccio di Intel nelle diverse regioni del mondo risponde Filippo Mursia, Sales Manager per Italia e Spagna della divisione Communication, “Nonostante l’Europa sia certamente la regione di riferimento in termini di vendite di dispositivi mobili, in particolare telefonini cellulari, non abbiamo particolari differenze d’approccio tra un mercato e l’altro.
L’Europa diventa strategica in termini di ricerca e sviluppo, per questo abbiamo inaugurato l’Intel Wireless Competence Center a Stoccolma, che ci permette di lavorare a stretto contatto con le aziende scandinave, fortemente competenti nel settore”.
“L’unica cosa importante è che in una determinata regione del mondo non sia presente una varietà di standard di comunicazione diversi, come capita negli Stati Uniti – aggiunge Gilles Pellet – gli standard diversi comportano un ritardo inevitabile nell’acquisizione delle nuove tecnologie”.
Intel, insomma, sembra abbia fatto bene i suoi conti: “Secondo noi il mercato procederà a una naturale migrazione verso i nostri prodotti, non avremo bisogno di particolari accordi o strategie per raggiungere i nostri obbiettivi – conclude sicuro Gilles Pellet – abbiamo ciò che incontra le aspettative di produttori e sviluppatori, soluzioni aperte, scalabili e facili da programmare. I nostri chip sono destinati a diversi usi, oltre ai telefoni cellulari, ai palmari e agli Smart Phone, parlo anche di Tablet Pc, dispositivi per l’automazione industriale, Smart Camera e navigatori satellitari”.
E a chi, come noi, gli chiede quando saranno integrate all’interno dei chip Intel le funzionalità di collegamento a Internet via radio, Pellet risponde flemmatico: “Non abbiamo fretta, le funzionalità di comunicazione via radio verranno integrate successivamente senza difficoltà, probabilmente quando passeremo completamente al processo di produzione a 0.09 micron”.
