Come Intel e Matrix, anche Big Blue lavora a un progetto su architetture 3D
12 novembre 2002 Esce dai laboratori di ricerca di Ibm un nuovo metodo per produrre circuiti integrati. La tecnologia messa a punto permette la sovrapposizione di più strati, in modo da dotare di una “terza dimensione” il chip. Questa tecnologia apre le porte a un nuovo disegno dei circuiti integrati; sarà possibile, infatti, integrare diversi circuiti all’interno di un singolo chip, oppure incrementare in modo notevole il numero di transistor e di conseguenza le prestazioni. Una possibile applicazione che Big Blue ha pensato è all’interno di apparecchiature per l’optical networking. Ibm non è la sola a lavorare su un progetto a tre dimensioni, anche Intel e Matrix, società che fabbrica memorie a stato solido, stanno sviluppando architetture 3D, in modo da incrementare prestazioni e performance.
